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[導(dǎo)讀]今年64層堆疊的3D TLC閃存已經(jīng)是SSD市場(chǎng)的絕對(duì)主流,用96層堆疊閃存的SSD也開始上市了,廠商們已經(jīng)向更高層的128層堆疊進(jìn)軍,在年初的2019閃存峰會(huì)上SK海力士還有國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)已經(jīng)宣布了他們的開發(fā)計(jì)劃,現(xiàn)在東芝與西數(shù)的128層堆疊閃存計(jì)劃也泄露了出來。

今年64層堆疊的3D TLC閃存已經(jīng)是SSD市場(chǎng)的絕對(duì)主流,用96層堆疊閃存的SSD也開始上市了,廠商們已經(jīng)向更高層的128層堆疊進(jìn)軍,在年初的2019閃存峰會(huì)上SK海力士還有國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)已經(jīng)宣布了他們的開發(fā)計(jì)劃,現(xiàn)在東芝與西數(shù)的128層堆疊閃存計(jì)劃也泄露了出來。

 

 

Blocks & Files已經(jīng)拿到了東芝與西數(shù)的128層堆疊3D NAND的部分資料,它將會(huì)被命名為BiCS 5,而96層堆疊的3D NAND則名為BiCS 4,128層堆疊閃存將會(huì)使用CuA設(shè)計(jì),邏輯電路層在芯片的底部,而數(shù)據(jù)層則堆疊在上方,與非CuA技術(shù)相比這可把芯片尺寸縮小15%。目前公布出來的128層堆疊3D NAND使用TLC設(shè)計(jì),存儲(chǔ)密度接近96層堆疊的3D QLC,存儲(chǔ)密度比自家的96層堆疊3D TLC提升了29.8%,如果采用QLC設(shè)計(jì)的話存儲(chǔ)密度會(huì)更高。

 

 

BiCS 5的閃存單die采用4 Planes設(shè)計(jì),而與2 Planes設(shè)計(jì)相比寫入速度從66MB/s提升到132MB/s,這以為著SSD在SLC Cache用光之后TLC的原始寫入速度會(huì)變得不會(huì)那么難看,不過具體的寫入速度表現(xiàn)還得看主控的算法,如果用全盤SLC Cache的方案,Cache用光后依然沒法看。

 

 

預(yù)計(jì)東芝與西數(shù)會(huì)在2020年末開始投產(chǎn)128層堆疊的BiCS-5閃存,而產(chǎn)能應(yīng)該在2021年才會(huì)提上去,屆時(shí)才能看到對(duì)應(yīng)的SSD產(chǎn)品。

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