3月15日，高通在上海舉辦了GTIC2019全球AI芯片創(chuàng)新峰會，Qualcomm Technologies技術副總裁李維興發(fā)表了“加速終端側AI的未來”的主題演講，在5G技術的大背景下，介紹了高通公司在AI領域的最新進展，以及在云端、終端側的AI的一些探索創(chuàng)新。
據(jù)介紹，在30多年來，從數(shù)字化移動通信(從模擬到數(shù)字)到重新定義計算(從臺式電腦到智能手機)再到變革眾多行業(yè)(連接萬物)，高通公司一直在引領著移動的創(chuàng)新。在新的時代，5G和AI將激發(fā)創(chuàng)新浪潮，據(jù)李維興介紹，從5G角度，到2035年，5G相關產品和服務將產生累計12.3萬億美元的價值;從AI角度，到2025年，AI衍生的商業(yè)價值將達5.1萬億美元。
對于高通來說，AI和5G是高度相關的，同時它們的并行發(fā)展也將激發(fā)諸多產品創(chuàng)新，讓更多終端智能互連。5G時代，訓練、推理將在云端處理，所有的邊緣終端都將具備機器學習能力。這意味著，數(shù)據(jù)處理將可以在最靠近數(shù)據(jù)源的位置處理，對云端處理進行補充。這將很好地保證了用戶的隱私性，因為在終端里便可以支持實時的機器學習處理。同時因為在最靠近數(shù)據(jù)源的位置完成處理，它還將帶來可靠性和低時延。終端側處理還將帶來高效性，因為它始終面向移動環(huán)境對于外形尺寸、能效、性能等方面的挑戰(zhàn)。此外，它也將有助于支持個性化。2019年是全球5G向前發(fā)展一個十分關鍵的時間點，在云端進行AI的訓練、推理，在終端側進行AI的數(shù)據(jù)處理，這是值得期待的戰(zhàn)略。
李維興介紹，高通一直在人工智能領域持續(xù)研發(fā)投入，最早可以追溯到2007年啟動的首個AI項目，在2018年宣布成立了Qualcomm AI Research，在公司范圍內開展的全部前沿AI研究，并進行跨各職能部門的協(xié)作式強化整合，希望將終端側智能拓展至更多全新行業(yè)。
據(jù)高通介紹，其第一代AI平臺是驍龍820，而到了驍龍855已經是第四代AI平臺，在驍龍855上，它充分利用驍龍異構多核可編程架構，對每個內核進行大幅優(yōu)化和提升，強調整體芯片面向AI計算的高效率和靈活性。特別值得注意的是，第四代人工智能引擎AI Engine包括四個HVX(Hexagon向量擴展內核)，同時新增了一個Qualcomm自主設計、面向AI處理的硬件核心HTA(Hexagon張量加速器)。此外，第四代人工智能引擎AI Engine可以實現(xiàn)每秒超過7萬億次運算(7TOPs)，整體AI性能是Android競品旗艦產品的2倍以上。
李維興強調表示，驍龍855除了集成第四代AI Engine，在AI處理以及算力方面性能顯著提升之外，驍龍855還是全球首款商用的5G移動平臺，與驍龍X50搭配可以支持數(shù)千兆比特5G連接。目前，采用驍龍855的5G終端設計超過30款。包括小米、OPPO、一加、中興通訊、努比亞、三星和LG等在內的全球多家手機廠商已經正式發(fā)布或展示了采用驍龍855的首批5G智能手機。通過驍龍855對于5G和AI的支持，Qualcomm正在攜手全球基礎設施廠商、運營商，進一步發(fā)掘5G與AI的潛力，希望為全球用戶帶來的全新水平的移動體驗。
據(jù)介紹，高通在驍龍移動平臺上支持全面的AI支持部署，除了常見的移動平臺之外，此前發(fā)布的面向Windows 10用戶的移動計算平臺驍龍8cx也支持Qualcomm人工智能引擎AI Engine。在物聯(lián)網方面，高通很多產品也支持豐富的AI用例。對于擴展現(xiàn)實(XR)，對AI的支持同樣非常重要，因為業(yè)界對于新的人機界定非常重視。另外，汽車也是通信半導體計算平臺的下一個演進平臺。
其實AI在我們的生活中已經很尋?？梢姡兄S富的使用場景，比如計算攝影、背景虛化、自動對焦、關鍵詞檢測、音頻相關的單麥克風降噪等。在軟件合作中，高通與超過20家AI軟件伙伴合作，通過基于驍龍移動平臺上人工智能引擎AI Engine來開發(fā)算法，以打造豐富的AI用例，如拍攝、音頻、增強現(xiàn)實、汽車。
李維興最后表示，無論是AI實時翻譯還是AI醫(yī)療等AI用例要實現(xiàn)規(guī)模化，智能必須分布至無線邊緣。讓數(shù)萬億相互連接的物體以及海量數(shù)據(jù)，可以進行學習并在邊緣實時完成很多時處理數(shù)據(jù)的工作并非易事，高通需要提供不同的解決方案，讓AI訓練和推理遍布整個網絡，真正在邊緣實現(xiàn)人工智能。對于Qualcomm，其擁有領先的、通過AI增強的調制解調器和射頻前端(RFFE)，可以提供業(yè)界最佳的性能和功耗。
在終端側AI發(fā)展方面，高通有著將5G和AI結合的優(yōu)勢，超高速、低時延5G連接除了可以接入互聯(lián)網外，還可以與額外的處理器進行連接。這意味著，在無線邊緣構建計算能力時，移動終端上邊緣處理能力與5G之間的結合，將為終端帶來無比強大的算力。從Qualcomm的角度看，AI和5G的并行發(fā)展是非常自然的過程。
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