在全球半導體市場，自2018下半年以來，由于缺乏可持續(xù)的市場動力，今年第二季度，全球前五大半導體設備制造商的業(yè)績均出現(xiàn)下降。這些制造商是來自美國的AppliedMaterials(應用材料)、LamResearch和KLA，以及來自荷蘭的ASML和來自日本的TEL(東京電子)。這五家公司占有全球半導體設備市場約70%的份額。
圖：2018年全球半導體設備廠商營收排名，單位：百萬美金(來源：VLSIResearch)
北美供給下滑
據(jù)SEMI統(tǒng)計，7月，北美半導體設備制造商出貨金額20.34億美元，比去年同期減少14.5%。盡管整體市場受到近期存儲器產業(yè)疲軟，以及外在環(huán)境不確定因素的影響，但受惠于今年邏輯與晶圓代工對先進制程的投資，7月北美設備制造商的銷售額較6月略微上升，而這一微增的主要動力來自于臺積電對先進制程的持續(xù)投資。
應用材料是全球頂級半導體前端設備制造商，該公司第二季度在半導體領域的營業(yè)利潤為5.79億美元。這一數(shù)額比2018年第二季度降低了41.6%。
LamResearch的營業(yè)利潤也下降了，該公司在第二季度的營業(yè)利潤為6.17億美元，比2018年第二季度的9.58億美元減少了35.6%。
根據(jù)SEMI公布的年中整體設備預測報告，預估今年全球半導體設備銷售額將減少18.4%，為527億美元，低于去年的645億美元。包括晶圓處理與其他前端設備，還有封裝、測試設備等，銷售都呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。
日本供給下滑
據(jù)日本半導體設備協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan，SEAJ)統(tǒng)計，7月，日本半導體設備銷售額為1530.7億日元，較去年同期減少18.9%。也是連續(xù)第6個月同比萎縮。
東京電子的營業(yè)利潤(4.08億美元)與2018年第二季度相比下降了41.3%。這一統(tǒng)計結合了半導體和顯示設備的銷售額。
另外，日本財務省公布的數(shù)據(jù)顯示，今年7月，日本貿易收支調查結果中，半導體制造設備的出口金額為1907.34億日元，較去年同期減少了13.5%。
重災區(qū)——
根據(jù)日本財務省的調查資料，日本今年7月的半導體設備出口情況如下：
銷往美國年增144%，達396.01億日元
銷往歐盟年增2.2%，至62.77億日元
銷往亞洲年減26.8%，至1418.45億日元
銷往中國年減31.5%，至716.56億日元
銷往韓國年減41.6%，至244.2億日元
銷往東盟年增0.6%，至118.2億日元
銷往中東年減30.4%，至28.79億日元
銷往俄羅斯持平，為0.12億日元
可以看出，在半導體設備的需求端，以單一國家來看，中國和韓國市場成為了日本出口的重災區(qū)。
應用材料在2018年第二季度從韓國市場獲得了12.32億美元的收入，占其整體銷售額的27%，但在今年第二季度僅為4.21億美元，占其整體銷售額的13%。2018年第二季度，TEL在韓國市場銷售額達到8.35億美元(889億日元)，取得了壓倒性的銷售業(yè)績。然而，在剛剛過去的2019第二季度，該公司在韓國的銷售額僅為3.47億美元(369億日元)。
市場對存儲器需求沒有恢復的跡象是這些設備商銷售額下降的主要原因。由于缺乏半導體需求，三星電子和SK海力士的第二季度業(yè)績均受到打擊。自今年年初以來，多種舉措表明：他們對基礎設施和設備的投資相當保守。此外，SK海力士開始減產，三星電子計劃通過調整生產線調整其產品及產量。韓國市場對設備制造商很重要，因為它占其銷售額的25%至30%。
全球格局
半導體設備可分為晶圓處理設備、封裝設備、測試設備和其他設備，其他設備包括硅片制造設備、潔靜設備、光罩等。這些設備分別對應集成電路制造、封裝、測試和硅片制造等工序，分別用在集成電路生產工藝的不同工序里。
在整個半導體設備市場中，晶圓制造設備大約占整體的80%，封裝及組裝設備大約占7%，測試設備大約占9%，其他設備大約占4%。而在晶圓制造設備中，光刻機，刻蝕機，薄膜沉積為核心設備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設備成本的30%，25%，25%。
目前，全球半導體設備市場主要被美國和日本廠商所掌控，市場占有率極高。此外就是歐洲廠商，排在美日之后。
從半導體設備需求端來看，近幾年銷售額前三大地區(qū)分別是韓國、中國臺灣和大陸。從半導體設備銷售額情況看，從2014年開始，北美半導體設備投資逐年減少，日本基本維持穩(wěn)定，整個半導體制造的產能轉移到了韓國、中國臺灣和大陸三地。另外，從這三個地區(qū)市場份額占比來看，中國大陸買家買下了全球15%的半導體設備，市場份額提升了近一倍，且一直處于穩(wěn)步上升的狀態(tài)。
而從目前的發(fā)展勢頭來看，中國臺灣很快就會超過韓國，排名第一，而明年，中國大陸有望超過臺灣地區(qū)，成為全球第一大半導體設備消費市場。
從供給側來看，半導體設備是一個高度壟斷的市場。根據(jù)各細分設備市場占有率統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在光刻機、PVD、刻蝕機、氧化/擴散設備上，前三家設備商的總市占率都達90%以上，而且行業(yè)龍頭都能占據(jù)一半左右的市場。
在所有半導體設備廠商中，就晶圓處理設備而言，美國實力非常強勁，在全球晶圓處理設備供應商前5名中，美國就占據(jù)了3席，分別是排名第一的應用材料，市占率19%左右;第二的LamResearch，市占率13%左右;以及排名第5的KLA，市占率6%左右。
具體而言，晶圓處理設備中，幾個主要工序的設備也都基本處于行業(yè)龍頭的高度壟斷之中。其中，在PVD領域，應用材料公司占據(jù)了近85%的市場份額，CVD占30%;刻蝕設備方面，LamResearch最多，市占率達53%，而KLA在半導體光學檢測領域，全球市占居冠。在各個領域中，前三大巨頭的市場份額相加均超過70%，整個市場呈現(xiàn)強者恒強、高度壟斷的狀態(tài)。
日本方面，從半導體設備細分領域來看，日本企業(yè)具有非常強的競爭力，市場份額超過50%的半導體設備種類當中，日本就有10種之多。
日本企業(yè)占全球半導體設備總體市場份額高達37%。在電子束描畫設備、涂布/顯影設備、清洗設備、氧化爐、減壓CVD設備等重要前端設備、以劃片機為代表的重要后道封裝設備和以探針器為代表的重要測試設備環(huán)節(jié)，日本企業(yè)處于壟斷地位，競爭力非常強。
在前道15類關鍵設備中，日本企業(yè)平均市場份額為38%，在6類產品中市場份額占比超越40%，在電子束，涂布顯影設備市場份額超過90%;在后道9類關鍵設備中，日本企業(yè)平均市場份額為41%，在劃片，成型，探針的市場份額都超過50%。
中國本土市場
我國的主要半導體設備廠商及其產品如下：中電科，主要產品為離子注入機、CMP、鍵合機、封裝設備;晶盛機電，產品有多晶鑄錠爐、單晶爐等晶體生長設備;捷佳偉創(chuàng)，主要生產制絨設備、擴散設備和清洗設備;北方華創(chuàng)，產品有刻蝕機、鍍膜設備、CVD設備、氧化擴散設備、清洗機、輔助設備;中微半導體，主要生產刻蝕和MOCVD設備;上海微電子，主要生產光刻機。
目前，在封測領域，特別是在測試、清洗、CMP、晶圓檢測、切割等方面，國產設備在市場占有率上取得了突破。目前，國內測試設備競爭較為激烈，國際廠商，如泰瑞達、愛德萬、科利登;國內廠商，如華峰，長川等形成了競爭格局。華峰和長川科技已經(jīng)在技術上取得了一定的突破，利用成本優(yōu)勢，從分立元件測試、模擬測試、分選機等低端測試領域開始，和國際廠商展開競爭，并取得了一定的市場份額。
從近期的情況來看，中微半導體無疑我國本土最受矚目的半導體企業(yè)，很重要的一個原因就是該公司在上個月正式登陸了科創(chuàng)板。另外，該公司剛剛公布的2019上半年財報也很亮眼，1~6月實現(xiàn)營收8.01億元，同比增長72.03%;歸屬于上市公司股東的凈利潤3037.11萬元，與去年同期相比扭虧為盈。
此外，中微半導體的5nm蝕刻機已經(jīng)獲得了臺積電的認證，明年，后者的5nm生產線上就會使用中微的產品。
結語
從全球半導體設備供給側來看，美日的那十幾家大企業(yè)把持著全球80%以上的市場份額。然而，由于目前的全球半導體市場不景氣，以及眾所周知的非市場因素產生了負面影響，使得美日半導體設備廠商的日子不太好過。這給了中國本土設備廠商發(fā)展的機會。
據(jù)SEMI預估，2020年，半導體設備銷售將恢復增長，且增幅可能達11.6%，回升到588億美元。此外，中國大陸新增產線可望在2020年迎來大規(guī)模裝備潮，預期明年中國大陸、韓國和中國臺灣仍將是前三大市場，而中國大陸將首度登上全球冠軍寶座。在這種態(tài)勢下，中國本土的半導體設備需求量還將繼續(xù)旺盛下去，這與目前的非市場因素形成了雙重驅動，我國半導體設備商在完善本土供應鏈方面值得期待。
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