Silicon Labs的多協(xié)議無(wú)線SoC為控客的智能家居解決方案帶來(lái)強(qiáng)大且便捷的連接

中國(guó)，北京 - 2019年9月18日 - Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）正在擴(kuò)大與控客（Konke）在智能家居領(lǐng)域內(nèi)的合作，控客是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和智能解決方案開(kāi)發(fā)商和提供商?？乜偷?a >Kit Pro是一種創(chuàng)新性的整體解決方案，可以快速且方便地實(shí)現(xiàn)智能家居的智能化，該方案使用了Silicon Labs的EFR32MG多協(xié)議Wireless Gecko SoC和軟件。兩家公司正在致力于為智慧辦公、智慧公寓和其它新型智能應(yīng)用開(kāi)發(fā)更多樣化的解決方案。

杭州控客信息技術(shù)有限公司創(chuàng)立于2010年，是一家專注于開(kāi)發(fā)智能硬件、智能家居解決方案和基于云的物聯(lián)網(wǎng)解決方案的技術(shù)公司。基于其豐富的產(chǎn)品組合，控客還為智能應(yīng)用供應(yīng)商和終端客戶提供易于使用的模塊化產(chǎn)品套件。借助控客的無(wú)線產(chǎn)品套件，客戶可實(shí)現(xiàn)即插即用的智能化，而無(wú)需在墻壁中布線。

Kit Pro是控客最新推出的產(chǎn)品，含有5個(gè)模塊，包括一個(gè)帶有嵌入式紅外遠(yuǎn)程控制的主控單元、一個(gè)快捷按鈕和三個(gè)傳感器。它們可快速輕松地實(shí)現(xiàn)和控制智能家電、環(huán)境調(diào)整、家庭安防和安全性等功能。這些模塊都通過(guò)Zigbee和其它無(wú)線協(xié)議進(jìn)行連接，由EFR32MG無(wú)線SoC、模塊、軟件協(xié)議棧和Silicon Labs的Simplicity Studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）提供支持。

“Silicon Labs的無(wú)線連接解決方案為物聯(lián)網(wǎng)提供了業(yè)內(nèi)最佳的技術(shù)，”控客聯(lián)合創(chuàng)始人林立說(shuō)道。“Silicon Labs是控客的理想合作伙伴，可提供滿足我們真實(shí)需求的解決方案，并且支持我們?yōu)樽约旱目蛻籼峁└叨瓤煽康闹悄苡布a(chǎn)品。通過(guò)與Silicon Labs的合作，我們正在擴(kuò)展我們的Kit Pro解決方案，以為智慧辦公、智慧公寓和智慧酒店應(yīng)用提供全面的智能化解決方案。”

控客開(kāi)發(fā)了一個(gè)豐富的產(chǎn)品和解決方案組合，包括智能主控制設(shè)備、控制面板、安防和安全設(shè)備、音頻和視頻控制器、家電、鎖和窗口監(jiān)測(cè)器、語(yǔ)音識(shí)別和控制器、以及電力管理單元。這些智能產(chǎn)品和解決方案已在全球20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)部署。

“我們非常高興能夠和控客合作，幫助其實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新性的Kit Pro模塊化解決方案，該方案將為物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員和客戶帶來(lái)顯著的優(yōu)勢(shì)和便利性，”Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品營(yíng)銷和應(yīng)用副總裁Matt Saunders說(shuō)道。“通過(guò)提供強(qiáng)大的多協(xié)議連接、超低功耗和易于采用的功能組合，我們的EFR32 Wireless Gecko SoC是控客Kit Pro的理想平臺(tái)。我們期待能夠幫助控客在多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分市場(chǎng)擴(kuò)大其產(chǎn)品和解決方案。”

Silicon Labs的EFR32 Wireless Gecko Series 1平臺(tái)包括一個(gè)Arm Cortex-M4處理器、可靠的RF功能、可延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間的低功耗Gecko技術(shù)，以及可用于Zigbee、Thread、低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）和專有無(wú)線協(xié)議的無(wú)線聯(lián)網(wǎng)協(xié)議棧。今年4月，Silicon Labs推出了其下一代Wireless Gecko平臺(tái)——Series 2，提供了業(yè)界最廣泛且可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺(tái)。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件，具有專用的安全內(nèi)核和片上無(wú)線電，和競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，其可提供2.5倍無(wú)線覆蓋范圍。