嘗鮮:NVIDIA 10納米芯片
近日,國內(nèi)一硬件網(wǎng)站論壇上公布了一些NVIDIA于幾個月前在斯坦福大學(xué)展示用的幻燈片,展示了NVIDIA ExaScale計(jì)劃的核心——Echelon的具體芯片示意圖和具體架構(gòu)等。
從圖上可以看出,Echelon芯片和之前我們報(bào)道的相似,各個SM模塊獨(dú)立命名為“NoC”(Network on Chip)通過內(nèi)部界面,經(jīng)由L2 Cache和內(nèi)存控制器與其他SM相互連接。有所不同的是,去年在美國西雅圖舉行的SC10超級計(jì)算大會上NVIDIA首席科學(xué)家Bill Dally透露的Echelon含128個SM模塊,而在這里變成了256個。
其余指標(biāo)大致相同,每個SM模塊里面含8個SM Lane(類似CUDA Core),芯片中間的8個LOC即Latency Processor也就是Project Denver要制造的主要東西。整體芯片面積為17*17約290平方毫米,采用逼近硅芯片極限的10nm制程工藝制造。(看到這里先別說火星,畢竟DARPA給出的時(shí)間表是2017/2018年出最終成果)
CPU核心架構(gòu)
Lane核心架構(gòu)
比起來SC10時(shí),Echelon的雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算能力降至16TFLOPS,cho稱可能是新的數(shù)據(jù)沒有算上CPU的原因。
最新的Echelon模塊圖解