高通布局下一代多核芯片 或向廣電領(lǐng)域拓展

高通公司副總裁顏辰巍日前表示，鑒于目前終端融合化的趨勢(shì)，高通不排除向廣電等領(lǐng)域進(jìn)行拓展。

基于Snapdragon終端超過(guò)75款

追溯高通的融合道路，可以說(shuō)是從Snapdragon開(kāi)始的。

2008年，高通提出“口袋終端”的概念，并相應(yīng)推出了首款CPU達(dá)1GHz的Snapdragon芯片產(chǎn)品。在不到三年的時(shí)間里，高通憑借Snapdragon的大獲成功證明了其對(duì)無(wú)線通信市場(chǎng)的準(zhǔn)確判斷。

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，全球市場(chǎng)基于Snapdragon的終端已經(jīng)超過(guò)75款，目前還有20多家制造商正在開(kāi)發(fā)超過(guò)150款基于Snapdragon的終端，這其中有60多款是基于高通新的雙核MSM8660芯片組進(jìn)行設(shè)計(jì)。

單從2011年1月到2月中旬六周左右的時(shí)間里，就有25款Snapdragon終端面市。其中不乏代表性的產(chǎn)品，如全球首款WebOS平板電腦惠普的TouchPad就是采用了高通Snapdragon雙CPU APQ8060 1.2GHz處理器，而全球首款PlayStation認(rèn)證智能手機(jī)索尼愛(ài)立信Xperia PLAY采用的則是Snapdragon MSM8255。

“目前高通是唯一支持跨所有層次Android智能手機(jī)的廠商。除此之外，目前市面上全部9款Windows phone7終均采用的芯片也都是Snapdragon 8000系列。”顏辰巍透露。

專注下一代多核芯片組研發(fā)

在今年年初的巴塞羅那展上，高通發(fā)布了用于Snapdragon系列產(chǎn)品的下一代移動(dòng)處理器架構(gòu)，其下一代多核芯片戰(zhàn)略開(kāi)始明朗化。

這一用于下一代Snapdragon的新處理器微架構(gòu)被命名為Krait，其每個(gè)內(nèi)核最高運(yùn)行速度可達(dá)2.5GHz，較當(dāng)前基于ARM的CPU內(nèi)核，全面性能提高150%，并將功耗降低65%。這一系列芯片組覆蓋單核、雙核及四核版本，包括具有最高達(dá)四個(gè)3D內(nèi)核的新Adreno GPU系列，并集成多模LTE調(diào)制解調(diào)器。

根據(jù)高通的產(chǎn)品規(guī)劃，2011年—2013年三年的時(shí)間里，都將致力于下一代單核、雙核及四核Snapdragon產(chǎn)品的研發(fā)。Snapdragon芯片組的最新系列將包括單核MSM8930、雙核MSM8960和四核APQ8064。其中新的四核芯片組APQ8064是Snapdragon芯片組的新系列中的旗艦產(chǎn)品。

據(jù)高通規(guī)劃，MSM8960預(yù)計(jì)于2011年第二季度出樣，MSM8930和APQ8064預(yù)計(jì)將于2012年上半年出樣。

產(chǎn)品線向毗鄰領(lǐng)域拓展

除了在傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域——智能手機(jī)上提供更快、更好的芯片解決方案外，高通也將視線拓展到更廣的相鄰領(lǐng)域。

“4G以及三網(wǎng)融合給我們帶來(lái)了新的機(jī)會(huì)，高通不排除向更多相鄰領(lǐng)域拓展。”面對(duì)飛象網(wǎng)對(duì)于高通是否向廣電行業(yè)拓展的提問(wèn)，顏辰巍給出了如上回答。

縱觀三網(wǎng)融合的發(fā)展，讓機(jī)頂盒成為具有視頻通話、游戲等功能的智能終端一直是廣電行業(yè)的新訴求。而飛象網(wǎng)近日在CCBN展上走訪時(shí)也發(fā)現(xiàn)，開(kāi)發(fā)基于Android平臺(tái)的智能機(jī)頂盒已經(jīng)成為不少?gòu)S家的新選擇。

終端的智能化、融合化，無(wú)疑成為下一波盈利點(diǎn)，或許高通早已開(kāi)始布局。