進(jìn)軍移動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng) SiTime推業(yè)界首款32 kHz MEMS振蕩器

21ic訊 SiTime公司(SiTime Corporation)j近日宣布推出可替代傳統(tǒng)石英晶體諧振器的SiT15xx系列32 kHz MEMS振蕩器。這個(gè)新系列產(chǎn)品針對(duì)需要小尺寸和低功耗的移動(dòng)應(yīng)用，如智能手機(jī)和平板電腦。SiT15xx系列以多種方式克服了基于石英器件的限制，SiTime的解決方案占位面積減小了85%，功耗降低了50%，可靠性提高了15倍，所有這些都有助于實(shí)現(xiàn)體積更小、功耗更低和更耐用的移動(dòng)電子產(chǎn)品。

SiTime首席執(zhí)行官Rajesh Vashist表示：“SiTime的突破性硅MEMS和模擬技術(shù)提供了創(chuàng)新的時(shí)鐘解決方案，跨越了幾十年的石英產(chǎn)業(yè)發(fā)展。大型基礎(chǔ)設(shè)施和消費(fèi)類電子產(chǎn)品公司已經(jīng)采用了SiTime的解決方案，正獲益于最高性能、最低成本和最高可靠性的卓越組合?，F(xiàn)在我們正在將這些特殊的好處帶到蓬勃發(fā)展的移動(dòng)市場(chǎng)。我們的焦點(diǎn)、激情和執(zhí)行使我們能夠贏得MEMS時(shí)鐘市場(chǎng)80%的份額，利用SiT15xx系列，我們將進(jìn)一步擴(kuò)大我們的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。“

Yole Développement創(chuàng)始人和首席執(zhí)行官Jean-Christophe Eloy表示：“兩年前，SiTime推出了針對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的革命性MEMS時(shí)鐘產(chǎn)品。今天，SiTime推出了一個(gè)針對(duì)大規(guī)模、迅速增長(zhǎng)的移動(dòng)市場(chǎng)的獨(dú)特MEMS時(shí)鐘器件系列。SiT15xx系列32 kHz振蕩器是SiTime持續(xù)不懈地推動(dòng)行業(yè)最佳時(shí)鐘產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的又一個(gè)范例。憑借業(yè)界最廣泛的領(lǐng)先MEMS時(shí)鐘產(chǎn)品組合，他們?yōu)榇螳@成功做好了準(zhǔn)備。”

SiT153x系列可取代石英晶體諧振器，并利用1.2V至3.63V穩(wěn)壓電源工作，從而使之適用于使用鈕扣電池或超級(jí)電容備用電池的智能手機(jī)。SiT154x系列也可取代石英晶體諧振器，并利用2.7至4.5V未穩(wěn)壓鋰離子電池工作。這些器件的更多細(xì)節(jié)如下。

SiT1532/42 – 32.768 kHz MEMS振蕩器采用1.5×0.8 mm芯片級(jí)封裝(CSP)，是為行業(yè)首創(chuàng)

SiT1533/43 – 32.768 kHz MEMS振蕩器采用2.0×1.2 mm封裝，與石英晶體諧振器引腳兼容

SiT1534/44 – 可編程MEMS振蕩器支持1 Hz至32.768 kHz頻率，并采用1.5×0.8 mm CSP和2.0×1.2 mm封裝

所有這些器件均具備許多超過(guò)石英的顯著優(yōu)勢(shì)，如下所示：

最小的電路板面積 – CSP比2012封裝的面積節(jié)省高達(dá)85%，比今天正在提供樣品的最小的​​石英封裝節(jié)省了70%

真正單芯片解決方案中更多的功能 – 振蕩器輸出可取代石英晶體諧振器，不再需要負(fù)載電容，最大程度地減少了電路板面積，還可在極端溫度下提供更穩(wěn)健的系統(tǒng)啟動(dòng)

超低功耗 – 僅為0.75微安(典型值)的供電電流低于同等石英解決方案50%

超薄 –0.55 mm最低厚度為智能手機(jī)理想選擇

NanoDriveTM – 獨(dú)特的、可編程低擺幅輸出可有效降低功耗，并直接連接下游處理器或PMIC中的振蕩器/RTC電路

最佳頻率穩(wěn)定度 – 在室溫下小于±20 PPM，在-40℃至+85℃溫度范圍小于±100 PPM實(shí)現(xiàn)最精準(zhǔn)計(jì)時(shí)

最佳魯棒性– 優(yōu)于石英1500%

最佳可靠性 – 5億小時(shí)平均無(wú)故障時(shí)間(2 FIT)，比石英高15倍

除了智能手機(jī)和平板電腦，SiT15xx系列是需要小尺寸和低功耗裝置的理想選擇，如健身監(jiān)測(cè)和手表產(chǎn)品、醫(yī)療監(jiān)控和保健裝置、運(yùn)動(dòng)攝像機(jī)、無(wú)線鍵盤(pán)和鼠標(biāo)設(shè)備。

2012封裝器件現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片。采用芯片級(jí)封裝(CSP)的器件將在2013年5月提供。價(jià)格可根據(jù)要求提供。