21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布即日起通過IC中介服務公司CMP(Circuits Multi Projets®)為研發(fā)組織提供意法半導體THELMA MEMS制程，大學、研究實驗室和設計企業(yè)可運用該制程試制樣片。意法半導體運用這項制程研制并銷售了數(shù)十億顆市場領先的加速度計和陀螺儀[1]?，F(xiàn)在意法半導體以試制和代工的形式向第三方提供這項制程，旨在于推動運動感應應用在消費電子、汽車電子、工業(yè)及醫(yī)療保健市場取得新的發(fā)展。
意法半導體在MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器領域的長期成功歸功于其研發(fā)的市場領先的制程。0.8微米表面微加工THELMA(用于制造微陀螺儀和加速度計的厚外延層)制程通過整合薄厚不一的多晶硅層來制造器件的結構和互連部件，實現(xiàn)單片集成線性運動和角速度機械檢測單元，為客戶帶來成本效益和尺寸優(yōu)勢。
ST）通過CMP提供先進MEMS制程試制樣片" width="400" height="238" />
CMP的多項目晶圓加工服務幫助設計企業(yè)獲得少量的通常是數(shù)十個至數(shù)千個采用量產(chǎn)制程制造的先進芯片?，F(xiàn)在，THELMA設計規(guī)則和設計工具可供大學和微電子企業(yè)使用，首批申請正在批復中。
CMP的服務目錄增加意法半導體MEMS制程基于雙方合作取得的成功，此前，意法半導體與CMP的合作項目為大學和設計企業(yè)提供多項制程，從2003年推出的130納米CMOS，到2012年底發(fā)布的28納米FD-SOI技術，這些技術讓設計公司可高效地設計出兼具高性能與低功耗的下一代移動器件。
意法半導體執(zhí)行副總裁兼模擬產(chǎn)品、MEMS和傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“我們提供的業(yè)界領先的MEMS制程以及包括具有突破性的FD-SOI在內的CMOS技術的小批量芯片制造服務，結合CMP的先進服務能力，為想要設計智能傳感器系統(tǒng)的中小企業(yè)和研發(fā)實驗室提供了一條能夠使用最先進的半導體技術試制芯片的途徑，這是前所未有的。在掌握了最先進的制程后，研發(fā)者可集中精力研發(fā)新產(chǎn)品，而不必在研發(fā)制程上耗費大量的時間和資源。”
CMP總監(jiān)Bernard Courtois表示：“預計MEMS市場將會迎來巨大發(fā)展，我們早在1995年就開始提供MEMS技術加工服務，成為全球第一家提供MEMS技術的芯片中介服務商。今天，CMP正在將與意法半導體的成功合作項目擴展至THELMA制程，從一個制造商獲得CMOS和MEMS兩項技術。超越慣性傳感器、壓力傳感器、麥克風、電子羅盤等領域，意法半導體與CMP的合作伙伴關系將讓CMP的客戶針對越來越多的社會需求，投向復雜的被視為物聯(lián)網(wǎng)重要組成部分的嵌入式系統(tǒng)設計。”
關于CMP
CMP是為集成電路(IC)和微機電系統(tǒng)(MEMS)設計公司提供芯片設計/開發(fā)和小批量制造服務的中介機構，承接大專院校、研究實驗室和企業(yè)委托的電路制造服務。先進制程包括CMOS、BiCMOS、SiGe BiCMOS、最低20納米的高壓 FD-SOI 、pHEMT E/D GaAs以及MEMS等。CMP向企業(yè)和大學院校提供各種CAD軟件工具和設計支持服務。自1981年至今，CMP已為70個國家的1000多家機構提供服務，為6000余個項目流片700次以及在60種不同技術之間建立界面。
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