MEMS供應(yīng)商爭(zhēng)相角力消費(fèi)市場(chǎng)

Yole Développement慣性傳感器MEMS設(shè)備和技術(shù)策劃經(jīng)理Laurent Robin指出，消費(fèi)和移動(dòng)應(yīng)用是MEMS市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的兩個(gè)領(lǐng)域，對(duì)目前發(fā)生的很多變化都有重大的影響。消費(fèi)領(lǐng)域?qū)鞲衅鞯男枨蟛粩嘣黾?，仍是MEMS應(yīng)用的主導(dǎo)者。有趣的是，隨著消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備日漸趨向于使用組合傳感器，小型器件需求強(qiáng)勁，高集成度MEMS大有可為。MEMS傳感器在觸摸屏平板電腦和智能手機(jī)銷(xiāo)量的突飛猛進(jìn)，將為越來(lái)越多的MEMS廠商帶來(lái)穩(wěn)定的營(yíng)收。

MEMS傳感器在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用包括運(yùn)動(dòng)/墜落檢測(cè)、導(dǎo)航數(shù)據(jù)補(bǔ)償、游戲/人機(jī)界面、電源管理、GPS增強(qiáng)/盲區(qū)消除、速度/距離計(jì)數(shù)等等，這使其滲透力遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)傳統(tǒng)意義上的半導(dǎo)體芯片。在所有的領(lǐng)域中，手機(jī)是MEMS最大的應(yīng)用領(lǐng)域。以手機(jī)為例，手機(jī)中有很多傳感器，最常見(jiàn)的是加速度計(jì)，其他還有地磁儀、陀螺儀、壓力和溫濕度傳感器、紅外傳感器，甚至UV傳感器。若把MEMS麥克風(fēng)也計(jì)算在內(nèi)，那么一款智能手機(jī)可能會(huì)有十多款傳感器。然而，這么多傳感器集成在手機(jī)中，這為手機(jī)帶來(lái)很重的負(fù)載。隨著消費(fèi)電子設(shè)備中的傳感器數(shù)量不斷增加，成功實(shí)現(xiàn)傳感器融合變得越來(lái)越重要。

MEMS供應(yīng)商爭(zhēng)相角力消費(fèi)市場(chǎng)

大多廠商都意識(shí)到傳感器融合這一發(fā)展趨勢(shì)，但擁有融合多種傳感器軟硬件技術(shù)能力，特別是需要大量投入的軟件系統(tǒng)，且具備相應(yīng)技術(shù)積累的廠商就屈指可數(shù)了。鑒于此，小編梳理意法半導(dǎo)體、樓氏電子、InvenSense、德州儀器、博世、ADI等領(lǐng)先MEMS供應(yīng)商各自在消費(fèi)電子市場(chǎng)上的表現(xiàn)，為您揭露MEMS傳感器如何改寫(xiě)消費(fèi)電子市場(chǎng)格局。

表：2012年全球消費(fèi)電子與移動(dòng)終端市場(chǎng)MEMS供應(yīng)商排名

意法半導(dǎo)體是去年全球消費(fèi)電子與移動(dòng)終端市場(chǎng)無(wú)可爭(zhēng)議的冠軍。該公司自2009年以來(lái)就雄踞榜首，去年強(qiáng)勁增長(zhǎng)22%，占總體市場(chǎng)的27%。陀螺儀與加速計(jì)是其主要產(chǎn)品，且意法半導(dǎo)體在一系列新興器件方面也取得了成功。意法半導(dǎo)體大中華暨南亞區(qū)模擬，微電機(jī)系統(tǒng)&傳感器市場(chǎng)部總監(jiān)吳衛(wèi)東表示，意法半導(dǎo)體利用多芯片堆疊技術(shù)將多個(gè)傳感器模塊組合后當(dāng)作傳感器中樞(Hub)來(lái)使用，此外，完整的IP(包括工藝制程和應(yīng)用MEMS產(chǎn)品的軟件算法)能支持意法半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)基于MEMS技術(shù)的新型產(chǎn)品，不斷提升產(chǎn)品的性能。

相比其他競(jìng)爭(zhēng)公司，他們的傳感器融合基本都是加速度傳感器、陀螺儀傳感器和電子羅盤(pán)的組合。而意法半導(dǎo)體擁有很多種傳感器，除了這三種產(chǎn)品外還能實(shí)現(xiàn)其他品種的組合。比如，將加速度傳感器、陀螺儀傳感器和電子羅盤(pán)收納在一個(gè)封裝內(nèi)的運(yùn)動(dòng)傳感器中樞，用于運(yùn)動(dòng)檢測(cè);將壓力傳感器、溫濕度傳感器、紅外線傳感器等收納在一個(gè)封裝內(nèi)的環(huán)境傳感器中樞，用于環(huán)境監(jiān)測(cè);將麥克風(fēng)陣列和頭戴式耳機(jī)用麥克風(fēng)收納在一個(gè)封裝中的聲音傳感器中樞，用于改善智能手機(jī)與平板電腦的音質(zhì)與抑制噪聲等等。。.

樓氏電子不僅是全球最大的MEMS麥克風(fēng)供應(yīng)商，還是消費(fèi)和移動(dòng)設(shè)備MEMS全球市場(chǎng)的第二大供應(yīng)商。盡管不再是蘋(píng)果MEMS麥克風(fēng)的頭號(hào)批量供應(yīng)商，但樓氏電子仍擁有最全面的MEMS產(chǎn)品組合，而且?guī)缀跸蛩衅放茝S商出貨。樓氏電子將揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)技術(shù)整合在一起，能為客戶(hù)提供先進(jìn)、可靠的聲學(xué)解決方案。

這里我們不得不談一談歷來(lái)最成功的MEMS初創(chuàng)公司——InvenSense公司。InvenSense在2012年全球消費(fèi)電子與移動(dòng)終端市場(chǎng)排名第四，相比2011年增幅30%。這得益于InvenSense通過(guò)整合MEMS組合傳感器，實(shí)現(xiàn)多元化業(yè)務(wù)，成功地打入智能手機(jī)與平板電腦領(lǐng)域，并且這類(lèi)傳感器去年占其營(yíng)業(yè)收入的一半左右。InvenSense亦搶先生產(chǎn)6軸慣性測(cè)量單元，把加速計(jì)與陀螺儀置于4 x 4封裝之中。去年組合型傳感器占該公司營(yíng)業(yè)收入的一半，目前正在生產(chǎn)一種非常小的9軸慣性測(cè)量單元，其中也包含壓力傳感器，封裝尺寸只有3 x 3毫米。

德州儀器意圖憑借數(shù)字光處理器投影儀(DLP)技術(shù)打入便攜消費(fèi)市場(chǎng)。盡管微型投影儀能作為個(gè)人投影儀單獨(dú)使用，但由于價(jià)格昂貴，并未能如同在家庭影院市場(chǎng)中一般迅速流行。此外，隨著配備高清大屏的智能手機(jī)與平板電腦獲得成功，也進(jìn)一步削弱了微型投影儀在消費(fèi)應(yīng)用中的前景。

除此之外，博世手機(jī)壓力傳感器大受歡迎，使得消費(fèi)與移動(dòng)MEMS業(yè)務(wù)在不斷成長(zhǎng)，去年增長(zhǎng)17%。作為微機(jī)械IC行業(yè)的先鋒，ADI公司提供全面的慣性檢測(cè)解決方案，包括iMEMS加速度計(jì)和陀螺儀、iSensor智能傳感器以及慣性測(cè)量單元(IMU)簡(jiǎn)化運(yùn)動(dòng)檢測(cè)在消費(fèi)電子類(lèi)的應(yīng)用，深受全球的市場(chǎng)領(lǐng)先公司歡迎。

深藏背后的成功秘訣——組合式發(fā)展大勢(shì)所趨

Yole Développement MEMS產(chǎn)品和技術(shù)高級(jí)分析師Eric Mounier表示，預(yù)計(jì)到2018年，MEMS市場(chǎng)產(chǎn)值將以12%～13%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至225億美元，單位出貨量達(dá)到23.5億。預(yù)計(jì)到2016年將有12億部手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦同時(shí)配置加速計(jì)、陀螺儀、指南針功能，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)2011年的2.49億臺(tái)，在這些空間極為緊張的設(shè)備中，組合使MEMS傳感器系統(tǒng)具有天然優(yōu)勢(shì)。

隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)對(duì)組合式MEMS傳感器的需求日益劇增，組合式MEMS傳感器市場(chǎng)的發(fā)展速度將遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他MEMS器件。換個(gè)角度來(lái)說(shuō)，只有掌握了融合多類(lèi)型傳感器軟硬件的技術(shù)能力，MEMS供應(yīng)商才能順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展潮流，打造具有差異化優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品。

如上文所述，各大領(lǐng)先MEMS供應(yīng)商憑借各自的差異化發(fā)展策略在消費(fèi)市場(chǎng)競(jìng)技爭(zhēng)魁。從中我們不難看出：絕大部分MEMS供應(yīng)商或多或少都有組合式MEMS傳感器，且向組合式MEMS傳感器發(fā)展的趨勢(shì)日益明顯。此外，排名越前的廠商，其組合多樣性越豐富、融合處理技術(shù)越先進(jìn)，最終其所占市場(chǎng)份額越大。

通過(guò)對(duì)多家MEMS傳感器供應(yīng)商進(jìn)行采訪，小編對(duì)MEMS技術(shù)未來(lái)的發(fā)展做出以下總結(jié)。

總體而言，MEMS傳感器的發(fā)展趨勢(shì)將呈現(xiàn)集成化、小型化、智能化及多功能性。就單一傳感器而言，由于成本壓力將趨向于更小封裝;對(duì)組合及智能型MEMS傳感器而言，軟件方案的成熟度將成為廠家做方案選型的主要指標(biāo);MEMS傳感器在保持微型化的同時(shí)，又要滿(mǎn)足降低功耗、提高精度的雙重要求;MEMS與IC的集成制造技術(shù)及多參量MEMS傳感器的集成制造技術(shù)帶動(dòng)集成化及智能化發(fā)展趨勢(shì)，并且在集成化基礎(chǔ)上使得信號(hào)檢測(cè)具有一定的自動(dòng)化。

上述發(fā)展趨勢(shì)要求半導(dǎo)體廠商提供更高精度、穩(wěn)定性更好、更智能的高集成度MEMS傳感器模塊。對(duì)于MEMS供應(yīng)商而言，想要在消費(fèi)電子市場(chǎng)占有一席之地，對(duì)MEMS技術(shù)未來(lái)的發(fā)展的把控及實(shí)踐是必不可少的。