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[導(dǎo)讀]2005年9月28日,北京訊:世界領(lǐng)先的IC廠商IDT™公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.;納斯達(dá)克上市代號:IDTI)今天宣布,已開始量產(chǎn)其符合RoHS(有害物質(zhì)限制規(guī)范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36(18Mbit)和2

2005年9月28日,北京訊:世界領(lǐng)先的IC廠商IDT™公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.;納斯達(dá)克上市代號:IDTI)今天宣布,已開始量產(chǎn)其符合RoHS(有害物質(zhì)限制規(guī)范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36(18Mbit)和256Kx36(9Mbit)網(wǎng)絡(luò)搜索引擎(NSE)。該搜索引擎具備兩個符合網(wǎng)絡(luò)處理論壇(NPF)LA-1接口。通過提供這些符合有害物質(zhì)限制規(guī)范和倒裝芯片封裝的NSE,IDT將使通信設(shè)備的設(shè)計人員實現(xiàn)高達(dá)OC-192或更高的線速處理能力,同時符合有關(guān)無鉛產(chǎn)品新的環(huán)境規(guī)范。

IDT全球裝配及測試副總裁AnneKatz說:“去年12月,我們公布99%的封裝均符合RoHS。今天,我們高興地宣布,我們所有的產(chǎn)品線都符合RoHS。IDT相信,為電子系統(tǒng)提供符合環(huán)境安全的器件對全球的半導(dǎo)體行業(yè)非常重要。利用我們在環(huán)境規(guī)范方面廣泛的專業(yè)技術(shù),結(jié)合我們的杰出技術(shù)知識,我們能夠為客戶提供最全面的技術(shù)——采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)和倒裝芯片封裝的先進網(wǎng)絡(luò)搜索引擎技術(shù)——從而使他們以對環(huán)境負(fù)責(zé)的態(tài)度保持領(lǐng)先地位?!?

關(guān)于雙LA-1接口的IDTNSE
運行于250MSPS(每秒搜索數(shù))的IDT512Kx36(75K72234)和256Kx36(75K62234)網(wǎng)絡(luò)搜索引擎(NSE)可提供完全集成的符合LA-1的接口,使網(wǎng)絡(luò)搜索引擎可以與AMCC的nP3700NPU和IntelIXP2400、IntelIXP2800,以及IntelIXP2850NPU等網(wǎng)絡(luò)處理器單元(NPU)進行無縫連接。與現(xiàn)有的IDT產(chǎn)品線中的器件相同,具備雙LA-1接口的該款NSE同樣,可提供應(yīng)用支持特性,例如用于節(jié)省功耗的動態(tài)數(shù)據(jù)管理功能和并發(fā)多數(shù)據(jù)庫查找(SMDL),因此,能夠支持高達(dá)250MSPS的多信息包搜索。
欲了解更多產(chǎn)品信息,請訪問IDT網(wǎng)站:http://www.IDT.com/?id=37.



無鉛背景
許多公司都參與了行業(yè)范圍的無鉛焊接及半導(dǎo)體封裝技術(shù)方面的努力,IDT是其中一員。其目的是創(chuàng)建具有成本效益的無鉛工藝,并保持相同的或是更高的可靠性。焊接和電鍍技術(shù)在整個電子行業(yè)中廣泛應(yīng)用,而領(lǐng)先的制造商正致力解決一系列與回流或波峰無鉛焊接所需的更高溫度相關(guān)的問題。這項努力還包括評估產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的標(biāo)準(zhǔn)方法。目前,行業(yè)致力的焦點在于制作半導(dǎo)體封裝終端與焊球的無鉛連接。

IDT網(wǎng)絡(luò)搜索引擎解決方案
IDT提供全面的網(wǎng)絡(luò)搜索引擎(NSE)系列產(chǎn)品,以加速包處理能力和提供下一代網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的智能應(yīng)用管理。IDTNSE產(chǎn)品線包括一系列定制器件,以及具備與ASIC高性能接口的系列產(chǎn)品,還有可與領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)處理器無縫連接的產(chǎn)品,以加速骨干、城域和接入網(wǎng)絡(luò)中信息包的分類和發(fā)送。IDT網(wǎng)絡(luò)處理器論壇(www.npforum.org)董事會的主席,也是Intel®通信聯(lián)盟(www.intel.com/go/ica)的準(zhǔn)會員。

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