[導讀]IC產(chǎn)業(yè)設計、制造、封裝與測試的“四業(yè)分離”使得產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化程度越來越高，給產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了巨大的活力。由于不同工序在規(guī)模經(jīng)濟、投資額、生產(chǎn)條件和人力資源等方面差異巨大，在融資模式方面也需要采用不同的方
IC產(chǎn)業(yè)設計、制造、封裝與測試的“四業(yè)分離”使得產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化程度越來越高，給產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了巨大的活力。由于不同工序在規(guī)模經(jīng)濟、投資額、生產(chǎn)條件和人力資源等方面差異巨大，在融資模式方面也需要采用不同的方式與之相適應。特別需要強調(diào)的是，IC設計業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的龍頭作用越來越顯著，并且也是整個產(chǎn)業(yè)鏈中最為活躍的一部分，目前我國內(nèi)地已經(jīng)有超過500家IC設計企業(yè)，但絕大多數(shù)屬于中小企業(yè)，因其具有的“創(chuàng)新性和市場性”以及由此而產(chǎn)生的“風險性”，這些公司很難采用如銀行貸款和發(fā)行股票或債券等傳統(tǒng)的融資模式，對于融資模式創(chuàng)新的需要十分迫切。
政府支持和政策創(chuàng)新是投資IC制造關鍵
消費者對信息處理速度永無休止的追求要求硅片尺寸越來越大，微細加工水平越來越高，推動IC制造企業(yè)不斷更新設備，擴大規(guī)模，投資需求也越來越高，一條0.18微米的8英寸生產(chǎn)線就需要投資近10億美元。巨額的投資需求使大多數(shù)企業(yè)望而卻步，另外由于缺乏相關的技術儲備和管理經(jīng)驗，部分企業(yè)生產(chǎn)過程中還遇到了各種各樣的挫折。
在這種情況下，若想有力地推動我國內(nèi)地IC制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，需要政府的大力支持，很多時候還需要引進外資彌補技術和管理方面的不足。但是政府所給予的資金支持應采用合適的方式，傳統(tǒng)的直接投資、低息或無息貸款并不是最好的方式，原因在于這種方式缺乏責任主體，風險和收益不對稱。更好的方式是在政府支持下由現(xiàn)有的國有控股公司進行投資，可以給予適當?shù)亩愂栈蜓a貼優(yōu)惠，但是貸款必須具有市場化的“硬約束”，使投資者的風險及收益相一致。
同樣重要的是應該引入激勵機制的創(chuàng)新，比如向高管和核心技術人員引入“期權”激勵制度，使骨干人員從事這項風險性較高的工作能夠獲得合理的回報。只有這樣才能最大程度吸引真正的人才，激發(fā)相關人員的積極性和創(chuàng)造性，使這項風險性和挑戰(zhàn)性極高的投資具有成功的可能。
鼓勵多種資金進入IC封裝和測試
相對于IC制造，封裝和測試對于資金的需求量要小很多，相對而言更屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)，因此很多國外IC制造商將封裝及測試工序遷移到我國內(nèi)地，這也使得在2005年以前封裝及測試收入一直占我國內(nèi)地IC產(chǎn)業(yè)總收入的一半以上。封裝及測試產(chǎn)業(yè)的主要投資來源是海外投資，并且這種格局短期內(nèi)不會發(fā)生改變。
不過我們也需要關注不同性質(zhì)的資金進入封裝及測試產(chǎn)業(yè)，比如江蘇長電科技股份有限公司就是一家民營企業(yè)，但是其IC封裝業(yè)務發(fā)展很快，部分專家甚至預計其開發(fā)的平面式凸點封裝產(chǎn)品有望在未來兩三年中引導行業(yè)的發(fā)展方向，并為公司帶來巨大的經(jīng)濟利益?？傮w而言封裝及測試業(yè)務進入門檻和投資風險都相對較小，從政府的角度來看對其投融資方面的管理應集中在落實現(xiàn)有的各項產(chǎn)業(yè)政策，加大政策實施力度方面。
風險投資等創(chuàng)新融資青睞IC設計
與制造和封裝及測試相比，IC設計業(yè)的主要特點可以概況為：技術要求高，市場化程度高，產(chǎn)品和技術更新快，創(chuàng)造性要求高，企業(yè)規(guī)模相對較小。而與之相對應的就是投資風險高，因此銀行貸款、發(fā)行股票和債券等傳統(tǒng)融資方式很難與之相匹配，但是這些特點也使得IC設計企業(yè)成為以風險投資為主的創(chuàng)新融資方式的主戰(zhàn)場。
1.風險投資
IC產(chǎn)品分類繁多，市場容量巨大，中星微電子、珠海炬力以及大唐微電子等公司在不同的領域獲得了高速發(fā)展。2005年IC設計業(yè)融資最大的事件莫過于中星微電子和珠海炬力登陸納斯達克，其中中星微電子的融資經(jīng)歷更具代表性，公司成立時得到了包括信息產(chǎn)業(yè)部風投資金在內(nèi)的風險投資的支持，隨著其成功上市，各項風險投資都實現(xiàn)了完美的退出路徑。相信中星和炬力的成功上市會大大促進風險投資對國內(nèi)IC設計業(yè)的關注，IC設計業(yè)的融資問題也可能會因此而得到一定程度的解決。
2.天使投資
天使投資是指具有一定資金的個人或家庭，對于所選擇的具有巨大發(fā)展?jié)摿Φ某鮿?chuàng)企業(yè)進行早期的、直接的權益資本投資的一種民間投資方式。天使投資的單個項目投資額往往不高，更多的是投資于創(chuàng)業(yè)企業(yè)的發(fā)展早期。天使投資在我國的發(fā)展程度很低，但在美國天使投資的總額、投資項目數(shù)量都大大超過了風險投資。IC設計企業(yè)初創(chuàng)時可能僅擁有對某種專用IC產(chǎn)品的設計技術，甚至是一個設計思路，由于沒有歷史經(jīng)營業(yè)績往往很難得到風險投資的青睞，但是天使投資則可能更敏銳地認識到項目價值，并且因為此時投資需求額不高而可以滿足項目的資金需求。天使投資在我國的發(fā)展還面臨法律制度不健全，信用觀念不強以及缺少信息中介機構等方面的困難，但是從長期看其發(fā)展將會對我國包括IC設計在內(nèi)的高新技術發(fā)展起到重要的推動作用。
3.IC設計園區(qū)(孵化器)
目前在我國內(nèi)地北京、上海、成都、無錫等7個城市建有IC設計產(chǎn)業(yè)化基地。以北京為例，基地搭建EDA工具使用平臺，提供多項目芯片加工服務，降低初創(chuàng)的IC設計企業(yè)生產(chǎn)成本。據(jù)了解，一套EDA工具軟件的價格大約在百萬美元左右，大多數(shù)中小IC設計企業(yè)很難負擔得起，北京集成電路設計園投入約4000萬元人民幣，采購了多套EDA設計軟件及硬件工具，以按類別計時收費的方式，供中小IC設計企業(yè)使用，大大降低了企業(yè)進行IC設計的門檻和成本，避免了企業(yè)進行軟件升級和工具維護的費用，同時又為企業(yè)選擇EDA設計工具提供了較大余地。另外，做一次流片的費用最低也需要上百萬元人民幣，如果由單個企業(yè)為某個芯片產(chǎn)品來買單，顯然費用過高，極不經(jīng)濟。如果有幾家甚至十幾家企業(yè)共同承擔，則能有效降低分攤到每家企業(yè)的費用，大大降低了流片的成本。北京集成電路設計園的這些實踐對于IC設計企業(yè)來說，也是一種降低企業(yè)資金需求的的方式。
4.企業(yè)內(nèi)部激勵融資
IC設計企業(yè)融資難的原因之一就是投資方往往難以確定創(chuàng)業(yè)者的設計思路或者設計方法能否成功，而內(nèi)部創(chuàng)業(yè)可以較好地解決這一問題。華為、明基等都有這樣的“內(nèi)部創(chuàng)業(yè)”的制度，海爾集團也設立了北京海爾集成電路設計公司。一些企業(yè)鼓勵內(nèi)部員工大力創(chuàng)新，同時給予股權、資金等方面的支持，實際上這樣的制度安排既減少了從外部尋找新投資項目的不確定性，又拓展了企業(yè)自身的發(fā)展方向，是一種值得推廣的融資方式。[!--empirenews.page--]
利用A股融資的半導體公司
由于半導體企業(yè)風險性高及業(yè)績波動性大的特點，目前在A股上市的半導體公司并不多，有上海貝嶺、士蘭微、長電科技三家公司。
上海貝嶺股份有限公司
公司主營業(yè)務為集成電路的設計、制造、銷售和技術服務。公司前身為上海貝嶺微電子制造有限公司，1998年9月24日，公司在上海交易所上市。發(fā)行12000萬股，每股發(fā)行價6.530元，發(fā)行總市值78360萬元，募集資金凈額76759萬元。
杭州士蘭微電子股份有限公司
公司主營業(yè)務為CMOS、BiCMOS和雙極型等消費類整機用集成電路產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司具有陳向東、范偉宏、鄭少波、江忠永、羅華兵、宋衛(wèi)權、陳國華7位自然人股東。2003年3月11日，公司在上海交易所上市。發(fā)行2600萬股，發(fā)行價格11.60元，實際募資28692.42萬元。
政府支持和政策創(chuàng)新是投資IC制造關鍵
消費者對信息處理速度永無休止的追求要求硅片尺寸越來越大，微細加工水平越來越高，推動IC制造企業(yè)不斷更新設備，擴大規(guī)模，投資需求也越來越高，一條0.18微米的8英寸生產(chǎn)線就需要投資近10億美元。巨額的投資需求使大多數(shù)企業(yè)望而卻步，另外由于缺乏相關的技術儲備和管理經(jīng)驗，部分企業(yè)生產(chǎn)過程中還遇到了各種各樣的挫折。
在這種情況下，若想有力地推動我國內(nèi)地IC制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，需要政府的大力支持，很多時候還需要引進外資彌補技術和管理方面的不足。但是政府所給予的資金支持應采用合適的方式，傳統(tǒng)的直接投資、低息或無息貸款并不是最好的方式，原因在于這種方式缺乏責任主體，風險和收益不對稱。更好的方式是在政府支持下由現(xiàn)有的國有控股公司進行投資，可以給予適當?shù)亩愂栈蜓a貼優(yōu)惠，但是貸款必須具有市場化的“硬約束”，使投資者的風險及收益相一致。
同樣重要的是應該引入激勵機制的創(chuàng)新，比如向高管和核心技術人員引入“期權”激勵制度，使骨干人員從事這項風險性較高的工作能夠獲得合理的回報。只有這樣才能最大程度吸引真正的人才，激發(fā)相關人員的積極性和創(chuàng)造性，使這項風險性和挑戰(zhàn)性極高的投資具有成功的可能。
鼓勵多種資金進入IC封裝和測試
相對于IC制造，封裝和測試對于資金的需求量要小很多，相對而言更屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)，因此很多國外IC制造商將封裝及測試工序遷移到我國內(nèi)地，這也使得在2005年以前封裝及測試收入一直占我國內(nèi)地IC產(chǎn)業(yè)總收入的一半以上。封裝及測試產(chǎn)業(yè)的主要投資來源是海外投資，并且這種格局短期內(nèi)不會發(fā)生改變。
不過我們也需要關注不同性質(zhì)的資金進入封裝及測試產(chǎn)業(yè)，比如江蘇長電科技股份有限公司就是一家民營企業(yè)，但是其IC封裝業(yè)務發(fā)展很快，部分專家甚至預計其開發(fā)的平面式凸點封裝產(chǎn)品有望在未來兩三年中引導行業(yè)的發(fā)展方向，并為公司帶來巨大的經(jīng)濟利益?？傮w而言封裝及測試業(yè)務進入門檻和投資風險都相對較小，從政府的角度來看對其投融資方面的管理應集中在落實現(xiàn)有的各項產(chǎn)業(yè)政策，加大政策實施力度方面。
風險投資等創(chuàng)新融資青睞IC設計
與制造和封裝及測試相比，IC設計業(yè)的主要特點可以概況為：技術要求高，市場化程度高，產(chǎn)品和技術更新快，創(chuàng)造性要求高，企業(yè)規(guī)模相對較小。而與之相對應的就是投資風險高，因此銀行貸款、發(fā)行股票和債券等傳統(tǒng)融資方式很難與之相匹配，但是這些特點也使得IC設計企業(yè)成為以風險投資為主的創(chuàng)新融資方式的主戰(zhàn)場。
1.風險投資
IC產(chǎn)品分類繁多，市場容量巨大，中星微電子、珠海炬力以及大唐微電子等公司在不同的領域獲得了高速發(fā)展。2005年IC設計業(yè)融資最大的事件莫過于中星微電子和珠海炬力登陸納斯達克，其中中星微電子的融資經(jīng)歷更具代表性，公司成立時得到了包括信息產(chǎn)業(yè)部風投資金在內(nèi)的風險投資的支持，隨著其成功上市，各項風險投資都實現(xiàn)了完美的退出路徑。相信中星和炬力的成功上市會大大促進風險投資對國內(nèi)IC設計業(yè)的關注，IC設計業(yè)的融資問題也可能會因此而得到一定程度的解決。
2.天使投資
天使投資是指具有一定資金的個人或家庭，對于所選擇的具有巨大發(fā)展?jié)摿Φ某鮿?chuàng)企業(yè)進行早期的、直接的權益資本投資的一種民間投資方式。天使投資的單個項目投資額往往不高，更多的是投資于創(chuàng)業(yè)企業(yè)的發(fā)展早期。天使投資在我國的發(fā)展程度很低，但在美國天使投資的總額、投資項目數(shù)量都大大超過了風險投資。IC設計企業(yè)初創(chuàng)時可能僅擁有對某種專用IC產(chǎn)品的設計技術，甚至是一個設計思路，由于沒有歷史經(jīng)營業(yè)績往往很難得到風險投資的青睞，但是天使投資則可能更敏銳地認識到項目價值，并且因為此時投資需求額不高而可以滿足項目的資金需求。天使投資在我國的發(fā)展還面臨法律制度不健全，信用觀念不強以及缺少信息中介機構等方面的困難，但是從長期看其發(fā)展將會對我國包括IC設計在內(nèi)的高新技術發(fā)展起到重要的推動作用。
3.IC設計園區(qū)(孵化器)
目前在我國內(nèi)地北京、上海、成都、無錫等7個城市建有IC設計產(chǎn)業(yè)化基地。以北京為例，基地搭建EDA工具使用平臺，提供多項目芯片加工服務，降低初創(chuàng)的IC設計企業(yè)生產(chǎn)成本。據(jù)了解，一套EDA工具軟件的價格大約在百萬美元左右，大多數(shù)中小IC設計企業(yè)很難負擔得起，北京集成電路設計園投入約4000萬元人民幣，采購了多套EDA設計軟件及硬件工具，以按類別計時收費的方式，供中小IC設計企業(yè)使用，大大降低了企業(yè)進行IC設計的門檻和成本，避免了企業(yè)進行軟件升級和工具維護的費用，同時又為企業(yè)選擇EDA設計工具提供了較大余地。另外，做一次流片的費用最低也需要上百萬元人民幣，如果由單個企業(yè)為某個芯片產(chǎn)品來買單，顯然費用過高，極不經(jīng)濟。如果有幾家甚至十幾家企業(yè)共同承擔，則能有效降低分攤到每家企業(yè)的費用，大大降低了流片的成本。北京集成電路設計園的這些實踐對于IC設計企業(yè)來說，也是一種降低企業(yè)資金需求的的方式。
4.企業(yè)內(nèi)部激勵融資
IC設計企業(yè)融資難的原因之一就是投資方往往難以確定創(chuàng)業(yè)者的設計思路或者設計方法能否成功，而內(nèi)部創(chuàng)業(yè)可以較好地解決這一問題。華為、明基等都有這樣的“內(nèi)部創(chuàng)業(yè)”的制度，海爾集團也設立了北京海爾集成電路設計公司。一些企業(yè)鼓勵內(nèi)部員工大力創(chuàng)新，同時給予股權、資金等方面的支持，實際上這樣的制度安排既減少了從外部尋找新投資項目的不確定性，又拓展了企業(yè)自身的發(fā)展方向，是一種值得推廣的融資方式。[!--empirenews.page--]
利用A股融資的半導體公司
由于半導體企業(yè)風險性高及業(yè)績波動性大的特點，目前在A股上市的半導體公司并不多，有上海貝嶺、士蘭微、長電科技三家公司。
上海貝嶺股份有限公司
公司主營業(yè)務為集成電路的設計、制造、銷售和技術服務。公司前身為上海貝嶺微電子制造有限公司，1998年9月24日，公司在上海交易所上市。發(fā)行12000萬股，每股發(fā)行價6.530元，發(fā)行總市值78360萬元，募集資金凈額76759萬元。
杭州士蘭微電子股份有限公司
公司主營業(yè)務為CMOS、BiCMOS和雙極型等消費類整機用集成電路產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司具有陳向東、范偉宏、鄭少波、江忠永、羅華兵、宋衛(wèi)權、陳國華7位自然人股東。2003年3月11日，公司在上海交易所上市。發(fā)行2600萬股，發(fā)行價格11.60元，實際募資28692.42萬元。
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