市場調(diào)研公司GartnerDataquest副總裁兼首席分析師BryanLewis先生指出:第二代SoC已經(jīng)出現(xiàn),預計將在2010年達到300億美元的市場規(guī)模(圖1)。這個領域?qū)⒈挥袑嵙Φ拇蠊局髟住?
第二代SoC有很多特點:器件門數(shù)高,帶有多處理器核,使用了多層軟件。典型產(chǎn)品有Philips的Nexperia,TI的OMAP,松下的UniPhier。它們的主要特征包括:多個子系統(tǒng)組成一個完全的系統(tǒng);嵌入式軟件驅(qū)動子系統(tǒng)和層次化軟件;含有半導體IP(知識產(chǎn)權(quán));高級的設計復用,但是定制化的。
第二代SoC往往宣稱自己的產(chǎn)品是平臺化的解決方案,其目標是高附加值的SoC應用。平臺化的特點是需要整個業(yè)界的卷入:強大的平臺將耗資10億美元,因此必須要找到方法來分散投資;誰將開發(fā)和推廣第二代SoC軟件,其ROI(投資回報率)如何?由于需要高級的IP設計復用,因此需要完善的IP驗證和保護;不可能不需要良好的ESL設計工具;需要開發(fā)如何去使用多處理器核的方法。
在第二代SoC中,將取勝的公司是哪些:擁有全套解決方案的大公司;處理器核供應商;嵌入式軟件公司;ESL設計工具供應商;有SiP業(yè)務的公司—提供軟件、IP在籽片、封裝中的技術(shù)。