Cadence攜手ARM創(chuàng)新“錦囊”以加速基于ARM處理器設(shè)計(jì)驗(yàn)證閉合

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)有限公司和ARM發(fā)布了面向ARM®技術(shù)的Cadence®FunctionalVerificationKit（功能驗(yàn)證

錦囊），為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在驗(yàn)證基于ARM處理器的設(shè)計(jì)過程中提供低風(fēng)險(xiǎn)的驗(yàn)證閉合途徑。這一“錦囊”覆蓋了從架構(gòu)驗(yàn)證到軟/硬件系統(tǒng)驗(yàn)證的驗(yàn)證流程，并都能與與Cadence經(jīng)過驗(yàn)證的Incisive®Plan-to-Closure方法學(xué)緊密結(jié)合，從而使諸如無線以及個(gè)人數(shù)字娛樂等領(lǐng)域的設(shè)計(jì)者在驗(yàn)證流程中獲得更高的團(tuán)隊(duì)生產(chǎn)力和設(shè)計(jì)品質(zhì)，以及更好的可預(yù)測性。
Cadence的這一“錦囊”包括在CadenceIncisive平臺(tái)之上專為基于ARM處理器設(shè)計(jì)而量身定做的模塊、芯片、系統(tǒng)級的流程和驗(yàn)證方法學(xué)，Cadence應(yīng)用咨詢服務(wù)，用以演示這些方法學(xué)的基于ARM926™處理器的參考設(shè)計(jì)以及一整套經(jīng)過ARM技術(shù)認(rèn)證的AMBA驗(yàn)證IP（VIP）。此VIP包括可復(fù)用的驗(yàn)證計(jì)劃，AMBA兼容指標(biāo)、先進(jìn)的測試環(huán)境、形式和加速的協(xié)議斷言、加速的事件轉(zhuǎn)換器、周期精度的ARM處理器模型和ARM硬件仿真用的LogicTiles。

“NeoMagic的MiMagicApplicationProcessor系列能夠在極低功耗的情況下為手持設(shè)備提供強(qiáng)大的多媒體性能。隨著我們給基于ARM處理器的SoC設(shè)計(jì)添加更多功能并提升性能，我們所面臨的驗(yàn)證挑戰(zhàn)大大增加?！盢eoMagic的VLSI設(shè)計(jì)與技術(shù)副總監(jiān)Dr.SudhirChandratreya指出，“我們的團(tuán)隊(duì)在采用Cadence驗(yàn)證自動(dòng)化解決方案來驗(yàn)證我們的SoC設(shè)計(jì)方面一直很成功。ARM和Cadence此次合作推出ARM功能驗(yàn)證錦囊用以簡化AMBA兼容和驗(yàn)證閉合的實(shí)現(xiàn)是一個(gè)廣受歡迎的重要舉措?！?

AMBA方法學(xué)是Cadence錦囊的一個(gè)組成部分，也是廣泛采用的、開放的SoC內(nèi)部互連規(guī)范。Cadence基于AMBA方法學(xué)的Incisive驗(yàn)證IP（VIP）已經(jīng)獲得了ARM的AMBA3AXI™Assuredcertification和AMBA2AHBcompliance證書。這確保VIP正確地執(zhí)行這些規(guī)范以及ARMeXtensibleVerificationComponent(XVC)模擬界面。此外，Cadence的AXI和AHB可執(zhí)行驗(yàn)證計(jì)劃(vPlan)被證明可以為客戶提供AMBA兼容。

面向ARM技術(shù)的Cadence功能驗(yàn)證錦囊進(jìn)一步強(qiáng)化了Cadence通過“錦囊”應(yīng)對復(fù)雜電子設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的戰(zhàn)略。

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