Intel展示80內(nèi)核芯片 如何編寫軟件是挑戰(zhàn)

2月12日國(guó)際報(bào)道作為一項(xiàng)研究計(jì)劃的一部分，英特爾已經(jīng)開發(fā)了80內(nèi)核的處理器。

上周，英特爾的技術(shù)總監(jiān)拉特納在舊金山向媒體展示了這款芯片。在本周的“國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議”上，英特爾將宣讀與該項(xiàng)目有關(guān)的論文。這款芯片每秒能夠執(zhí)行1萬(wàn)億次運(yùn)算，10年前，2500平方英尺的芯片才具有這樣的運(yùn)算能力。


英特爾在去年秋季的“英特爾開發(fā)商論壇”上首次披露它已經(jīng)開發(fā)出了80內(nèi)核芯片，當(dāng)時(shí)，首席執(zhí)行官歐德寧承諾將在未來(lái)5年內(nèi)推出這款芯片。

拉特納說，在推出配置有80內(nèi)核芯片的PC和服務(wù)器前，英特爾的研究人員還需要克服一些困難━━例如如何連接該芯片與內(nèi)存、如何教授編程人員為它開發(fā)軟件，但開發(fā)成功研究性芯片是重要的一步。

ClearSpeed開發(fā)出了96內(nèi)核的芯片。ClearSpeed的芯片被用作超級(jí)計(jì)算機(jī)的協(xié)處理器。

拉特納表示，英特爾的研究芯片有80個(gè)內(nèi)核，每個(gè)內(nèi)核都有計(jì)算元素和路由器，使得它能夠獨(dú)立地處理數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)傳輸給相鄰的內(nèi)核。英特爾在這款芯片上集成了1億個(gè)晶體管，尺寸為275平方毫米。

相比之下，酷睿2雙內(nèi)核芯片集成了2.91億個(gè)晶體管，尺寸為143平方毫米。80內(nèi)核芯片采用了0.065微米工藝，但任何基于該設(shè)計(jì)的芯片都可能使用更先進(jìn)的工藝，目前，該芯片的尺寸過大，生產(chǎn)成本過高。

英特爾的80內(nèi)核芯片的計(jì)算元素非常簡(jiǎn)單，而且不使用x86指令集，這意味著它不能運(yùn)行WindowsVista。它使用了在計(jì)算方面比x86指令集更簡(jiǎn)單的VLIW指令集。

另外，目前這款芯片還無(wú)法與內(nèi)存相連。英特爾正在開發(fā)能夠集成到這款研究性芯片上的堆疊內(nèi)存芯片。英特爾還在與內(nèi)存芯片廠商討論新一代的內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)。

英特爾的研究人員還必須解決如何制造能夠運(yùn)行目前大多數(shù)應(yīng)用軟件的通用處理內(nèi)核的問題。拉特納表示，英特爾仍然希望在未來(lái)5年內(nèi)推出產(chǎn)品。

但是，80內(nèi)核芯片面臨的主要挑戰(zhàn)是解決如何編寫出能夠利用其處理能力的軟件。PC軟件社區(qū)已經(jīng)開始著手解決多內(nèi)核芯片編程的問題。在使操作系統(tǒng)能夠有效地利用80內(nèi)核芯片的處理能力前，微軟、蘋果、Linux還有很長(zhǎng)的路要走。

In-Stat的分析師吉姆表示，操作系統(tǒng)最直接地控制著芯片，它將會(huì)開始發(fā)生變化，它在分解復(fù)雜任務(wù)方面必須更聰明。

拉特納表示，我認(rèn)為軟、硬件將會(huì)協(xié)調(diào)發(fā)展。隨著內(nèi)核數(shù)量的增長(zhǎng)和人們學(xué)會(huì)如何有效地使用它們，多內(nèi)核應(yīng)用軟件將會(huì)出現(xiàn)。通過對(duì)軟件開發(fā)人員進(jìn)行培訓(xùn)，英特爾希望推動(dòng)多內(nèi)核應(yīng)用軟件的發(fā)展。

英特爾展示的系統(tǒng)運(yùn)行一個(gè)解微分方程的應(yīng)用軟件。這款芯片的時(shí)鐘頻率為3.16GHz，電壓為0.95伏，能耗為62瓦，而運(yùn)算性能高達(dá)1Tflop。英特爾為這次展示設(shè)計(jì)了專用主板和冷卻系統(tǒng)。