中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)模式選擇:IDM?代工?
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特邀嘉賓
王陽元 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司董事長(zhǎng)
趙建忠 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副秘書長(zhǎng)
莫大康 應(yīng)用材料(中國(guó))公司顧問
馬啟元 美中創(chuàng)新協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)
■主持人 梁紅兵
如何評(píng)價(jià)IDM與代工兩種模式?目前有什么新的發(fā)展特點(diǎn)?
5兩種模式都具持續(xù)發(fā)展動(dòng)力
5加強(qiáng)整機(jī)與設(shè)計(jì)企業(yè)的合作
王陽元 產(chǎn)業(yè)模式與生產(chǎn)力發(fā)展密切相關(guān)。農(nóng)業(yè)時(shí)代是手工業(yè)生產(chǎn)模式,產(chǎn)、供、銷均由個(gè)體或家庭完成;進(jìn)入工業(yè)化時(shí)代后,工藝可以"物化"在機(jī)器設(shè)備上,社會(huì)分工進(jìn)一步細(xì)化,出現(xiàn)了流水線生產(chǎn)模式。集成電路生產(chǎn)最初也是設(shè)計(jì)、制造、封裝融為一體的垂直生產(chǎn)模式,隨著市場(chǎng)需求的變化和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產(chǎn)品的需求,開始尋求生產(chǎn)模式的改變,出現(xiàn)了設(shè)計(jì)、制造、封裝三業(yè)分立的局面。I
趙建忠 自20世紀(jì)90年代初,在世界半導(dǎo)體舞臺(tái)上,崛起了基于芯片代工(Foundry)為基礎(chǔ)的"垂直分工"發(fā)展模式以來,世界垂直分工(Foundry)模式與世界垂直集成(IDM)模式優(yōu)劣問題一直有爭(zhēng)論,但總無定論,緣由在于:這兩種模式在當(dāng)今世界半導(dǎo)體業(yè)界,都顯示著強(qiáng)盛的、不衰的生命力和持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。
IDM與Foundry模式的優(yōu)劣之分很難涇渭分明,重要的是根據(jù)一個(gè)國(guó)家和地區(qū)的產(chǎn)業(yè)環(huán)境及其企業(yè)本身的資源和基礎(chǔ)條件,進(jìn)行有利產(chǎn)業(yè)和企業(yè)發(fā)展的選擇定位。
今天,隨著互聯(lián)網(wǎng)的廣泛普及,新一代乃至下一代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)推進(jìn),強(qiáng)烈地促使著數(shù)字化、個(gè)性化、微型化、低功耗的計(jì)算機(jī)和通信及消費(fèi)電子">消費(fèi)電子(3C)和內(nèi)容融合的IT產(chǎn)品日新月異發(fā)展,驅(qū)使著世界半導(dǎo)體技術(shù)不斷努力創(chuàng)新,使IC的密度以及性能,包括功能的復(fù)雜性繼續(xù)按摩爾定律規(guī)律前進(jìn);同時(shí),世界整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在硅周期規(guī)律制約下,呈現(xiàn)著增長(zhǎng)速度趨緩,產(chǎn)業(yè)重整和結(jié)構(gòu)調(diào)整加速的趨勢(shì)。為此,無論是IDM模式還是Foundry模式都面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)和發(fā)展的新特點(diǎn)。
馬啟元 代工對(duì)用途單一、用量大的產(chǎn)品具有規(guī)模生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)。IDM對(duì)多種用途、消費(fèi)類電子產(chǎn)品具有選擇性大、產(chǎn)品上市快的優(yōu)勢(shì)。我國(guó)內(nèi)地由于自身芯片市場(chǎng)巨大,會(huì)同美日一樣涌現(xiàn)一批IDM公司,并成為芯片產(chǎn)業(yè)及資本市場(chǎng)的生力軍。代工由我國(guó)臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)建,目前市場(chǎng)已經(jīng)成熟,將來會(huì)形成幾家主要代工廠分割市場(chǎng)的局面。
王陽元 產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新實(shí)質(zhì)上是一種"生產(chǎn)要素的重新組合"。創(chuàng)新涉及產(chǎn)品、技術(shù)、市場(chǎng)、資源配置和組織形式五個(gè)方面,從競(jìng)爭(zhēng)的角度講,最低端的競(jìng)爭(zhēng)是"價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)",最高端的競(jìng)爭(zhēng)是"新組織類型競(jìng)爭(zhēng)"。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在20世紀(jì)90年代中期以前大部分為垂直生產(chǎn)的"準(zhǔn)IDM"模式。那時(shí)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)剛剛開始萌芽,國(guó)內(nèi)也沒有真正意義上的代工企業(yè),只是有能力進(jìn)行集成電路加工的企業(yè)用小部分產(chǎn)能為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)服務(wù)。
進(jìn)入21世紀(jì)后,以中芯國(guó)際、上海宏力等公司的建設(shè)為代表,國(guó)內(nèi)才開始有了真正意義上的代工企業(yè)。這種國(guó)際化的產(chǎn)業(yè)模式在國(guó)內(nèi)的創(chuàng)新迅速縮小了我國(guó)與世界集成電路技術(shù)水平的差距,不僅生產(chǎn)規(guī)模和生產(chǎn)能力迅速擴(kuò)大,生產(chǎn)技術(shù)也在幾年之內(nèi)就達(dá)到了65納米~90納米,與國(guó)際先進(jìn)水平只相差1~2個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。代工業(yè)的形成在很大程度上促進(jìn)了我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展。目前,設(shè)計(jì)業(yè)在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中所占的銷售份額已近20%;反過來設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展也將促進(jìn)我國(guó)集成電路代工制造業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
趙建忠 我國(guó)巨大的IC市場(chǎng)以及不斷完善的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境,大大促進(jìn)了世界頂尖半導(dǎo)體公司加緊實(shí)施"中國(guó)半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈的本土化工程"戰(zhàn)略,即從IC設(shè)計(jì)、芯片代工、封裝測(cè)試,直至半導(dǎo)體原材料和裝備等所有環(huán)節(jié)進(jìn)行的全面布局。3月26日,Intel落戶大連的300mm晶園廠項(xiàng)目正式簽約,即是最有"爆炸式"的明證。
應(yīng)該看到,發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)的中國(guó)本土化工程的戰(zhàn)略是"雙刃劍"。它一方面為我們通過"引進(jìn)消化吸收"國(guó)外先進(jìn)的產(chǎn)業(yè)模式,加快建立我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的自主創(chuàng)新體系帶來了前所未有的機(jī)遇;同時(shí),它們對(duì)我國(guó)自主IC產(chǎn)業(yè)及IT產(chǎn)業(yè)的生存空間帶來巨大壓力和更為激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
雖然,傳統(tǒng)Foundry模式在我國(guó)已初步形成,但我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),無論在投資強(qiáng)度和經(jīng)濟(jì)規(guī)模上,與美國(guó)、日本和韓國(guó)等發(fā)達(dá)、先進(jìn)國(guó)家和地區(qū)的差距還非常明顯。隨著世界半導(dǎo)體技術(shù)和投資的競(jìng)爭(zhēng)劇烈,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式必須跟緊創(chuàng)新,否則不僅面臨嚴(yán)苛的競(jìng)爭(zhēng)壓力,更嚴(yán)重的是,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的自主體系建立的實(shí)現(xiàn)必遇障礙。
馬啟元我國(guó)內(nèi)地不能只復(fù)制我國(guó)臺(tái)灣代工模型及美日IDM模型,需要?jiǎng)?chuàng)造一個(gè)新的發(fā)展模式。定位我國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展策略,變"苦干"為"巧干",以新的自主創(chuàng)新思維建立我們所需要的IDM,我們既要將芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝產(chǎn)業(yè)鏈整合,也要將芯片產(chǎn)業(yè)和整機(jī)制造產(chǎn)業(yè)整合。
王陽元IDM企業(yè)規(guī)模大、投入高。2005年世界半導(dǎo)體企業(yè)前10名的銷售額占了世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的48.5%,前5名英特爾、三星、德州儀器、東芝和意法半導(dǎo)體都是典型的IDM企業(yè)。就中國(guó)國(guó)情而言,將來中國(guó)的集成電路IDM企業(yè)有可能在華為、海爾、聯(lián)想等這些大型企業(yè)集團(tuán)中誕生。
由于代工產(chǎn)業(yè)的興起和不斷壯大,IDM企業(yè)也開始利用代工企業(yè)的產(chǎn)能為其服務(wù),美國(guó)著名的預(yù)測(cè)與咨詢公司Dataquest認(rèn)為,現(xiàn)在Foundr
y加工業(yè)生產(chǎn)了近15%世界半導(dǎo)體芯片,到2015年-2020年這個(gè)數(shù)字將有可能達(dá)到50% [!--empirenews.page--]
因此,我們要注重IDM模式和芯片加工服務(wù)模式(Foundry)的協(xié)調(diào)發(fā)展。在我國(guó)現(xiàn)有實(shí)際情況下,單一整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)的實(shí)力還不足以支撐集成電路芯片制造廠的建設(shè),可以考慮在整機(jī)系統(tǒng)廠家較多的地區(qū)建設(shè)"多用戶IDM,相對(duì)定向客戶的Foundry"的模式,即由幾家整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)采取共同投入、共享資源的方式建設(shè)集成電路芯片制造廠,作為其專用Foundry。
趙建忠20世紀(jì)90年代前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式幾乎都是IDM模式,且這些IDM公司無一不具有大型的整機(jī)系統(tǒng)單位的背景。如Intel公司,其創(chuàng)始人諾依思(Noyce)和戈登