IC產(chǎn)業(yè)：要集成也要自主

在近日北京召開的２００７年中國電子信息技術(shù)年會(huì)上，有關(guān)專家指出，自２０００年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)（ＩＣ業(yè)）處于快速增長期，今后幾年產(chǎn)業(yè)和市場規(guī)模仍將快速擴(kuò)大，但要實(shí)現(xiàn)信息產(chǎn)業(yè)部制定的集成電路“十一五”規(guī)劃，應(yīng)該在核心技術(shù)上有所突破；同時(shí)，國家應(yīng)鼓勵(lì)新一代芯片生產(chǎn)線的建設(shè)，而不是上馬大量的舊線、代工線。

國內(nèi)ＩＣ產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“快車道”

在對(duì)當(dāng)前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行分析時(shí)，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長俞忠鈺指出：２００６年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展，規(guī)模突破千億元；市場躍居世界首位，進(jìn)口規(guī)模超過千億美元；自主創(chuàng)新能力取得進(jìn)展，涌現(xiàn)出一批新的產(chǎn)品和技術(shù)；以加入世界半導(dǎo)體理事會(huì)為契機(jī)，與國際產(chǎn)業(yè)界的互利合作不斷發(fā)展。

俞忠鈺說，整體來講，這幾年全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度大約在６％～７％左右，而我國的年均增長速度在３０％以上。２００６年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到１００６．３億元，增速為４３．３％，這樣的速度超過了國際咨詢公司的預(yù)測，也超出國內(nèi)的預(yù)測。２０００年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模是１８６億元，到去年為１００６億元，６年增長了５．４倍。在這樣的情況下
，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在全球所占的比重也不斷增加，從２００１年的１．９％上升到去年的６．１％。

這幾年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展可以歸納為“三業(yè)同步”，即設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝測試業(yè)同步發(fā)展。特別是設(shè)計(jì)業(yè)這幾年發(fā)展很快，２００１年時(shí)只占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的８％，到去年已上升到１８．５％。２００６年，設(shè)計(jì)業(yè)取得了５０％的增長率，封裝測試業(yè)和制造業(yè)也有接近４０％的增長率。

２００６年，國內(nèi)集成電路企業(yè)規(guī)模也逐步擴(kuò)大。在４８８家設(shè)計(jì)企業(yè)中，已經(jīng)有一批企業(yè)銷售額突破１億美元。在制造業(yè)里，也首次有了規(guī)模過百億元的企業(yè)。這標(biāo)志著國內(nèi)企業(yè)與國際企業(yè)的差距在逐漸縮小。

技術(shù)水平也在不斷提升。目前，無論從設(shè)計(jì)還是從制造來看，國內(nèi)主流芯片水平在０．１８微米左右，最高量產(chǎn)水平達(dá)到了９０納米。

從國內(nèi)市場規(guī)模來看，２００６年達(dá)到４６００億元，已超越日本和美國，一躍成為全球最大的集成電路市場。全年共進(jìn)口集成電路和微電子組件１０００億美元，出口２００億美元，逆差８００億美元。“可以說，集成電路和微電子組件已經(jīng)成為我國進(jìn)口量最大的單件產(chǎn)品，這是非常值得我們重視和研究的問題?！庇嶂意曊f。

在自主創(chuàng)新方面，２００６年國內(nèi)企業(yè)自我申請(qǐng)專利有了很大的增長，新產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程也取得較大進(jìn)展，如大唐微電子等企業(yè)的ＳＩＭ卡、第二代身份證卡芯片、中星微的數(shù)字多媒體芯片、海信的高清電視芯片等。

要在核心技術(shù)上取得突破

展望今后幾年，俞忠鈺認(rèn)為，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)與市場規(guī)模仍將快速擴(kuò)大，但要實(shí)現(xiàn)信息產(chǎn)業(yè)部制定的集成電路“十一五”規(guī)劃，最困難的是核心技術(shù)。

俞忠鈺說，信息產(chǎn)業(yè)部制定的集成電路“十一五”規(guī)劃里有幾個(gè)目標(biāo)：到２０１０年，銷售額要從現(xiàn)在的１０００億元增長到３０００億元，年均增長３０％以上，約占世界市場份額的８％；技術(shù)要到１２英寸、９０納米～６５納米，封裝業(yè)進(jìn)入國際主流水平，在若干領(lǐng)域形成一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)；加強(qiáng)設(shè)計(jì)技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，開發(fā)出一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心芯片，主流設(shè)計(jì)水平達(dá)到０．１３微米～９０納米，國內(nèi)重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)集成電路產(chǎn)品的比例達(dá)到３０％?！昂芏嗄繕?biāo)實(shí)行起來是有可能的，最困難的是核心技術(shù)，你能不能夠有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)？還有一個(gè)是國內(nèi)重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用的比例能不能達(dá)到３０％，這是比較難的。”

他說：“２００６年我們原來預(yù)測產(chǎn)業(yè)規(guī)模是９１３億元，實(shí)際達(dá)到了１００６億元；我們預(yù)計(jì)市場規(guī)模是４５６０億元，實(shí)際上達(dá)到４６００億元。按照這樣的發(fā)展勢頭，到２０１０年銷售額達(dá)到３０００億元，我們覺得是可以實(shí)現(xiàn)的?！?

俞忠鈺認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵在于自主創(chuàng)新。經(jīng)過幾十年的發(fā)展，中國的ＩＣ產(chǎn)業(yè)具備了一定的基礎(chǔ)和相當(dāng)?shù)囊?guī)模，已經(jīng)不是起步階段了，但是從總體上來看還比較弱?，F(xiàn)在產(chǎn)業(yè)界突出的問題是產(chǎn)品化、產(chǎn)業(yè)化、全球化，首先要解決的是國內(nèi)產(chǎn)品８０％以上依*進(jìn)口這個(gè)問題。

在引進(jìn)生產(chǎn)線方面，信息產(chǎn)業(yè)部電子科技委副主任王建章指出，我國買回了大量８英寸的半導(dǎo)體舊線，此舉需要慎重地考慮。“我們應(yīng)當(dāng)積極鼓勵(lì)ＩＤＭ模式（即指一整套芯片業(yè)流程，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝乃至成品等諸環(huán)節(jié)均由同一家企業(yè)完成），鼓勵(lì)新一代芯片生產(chǎn)線的建設(shè)，而不是代工線”。

他介紹說：“全世界１２英寸生產(chǎn)線的比例在不斷地增加，８英寸生產(chǎn)線的數(shù)量在逐步下降，或者說幾乎沒有新的投入。”目前，１２英寸集成電路生產(chǎn)線全世界大概有３０條，臺(tái)灣有１０條，美國有７條，韓國有３條，日本、歐洲有１０條。８英寸的生產(chǎn)線已經(jīng)從２００３年的２５４條減少到了目前的２００條，而在這２００條當(dāng)中，我們國內(nèi)買回來不少。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，２００６年我國凈增７條半導(dǎo)體生產(chǎn)線，截至當(dāng)年已有４７條ＩＣ芯片制造線。７條線中，除了無錫海力士—ＳＴ公司的１條１２英寸線和１條８英寸線，其他都是６英寸、５英寸甚至４英寸線。

對(duì)于打造“中國芯”，俞忠鈺認(rèn)為必須要面對(duì)兩個(gè)問題：一方面它關(guān)系到國民經(jīng)濟(jì)和國家的安全，因此需要從戰(zhàn)略的角度來考慮；另一方面，ＩＣ產(chǎn)業(yè)又是資金密集、技術(shù)密集、人才密集型產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展又必須以市場為導(dǎo)向。要解決這兩個(gè)問題，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)一是要掌握核心技術(shù)，二是要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。而要掌握核心技術(shù)，就必須依*自主創(chuàng)新，國外是不會(huì)給我們的。

王建章認(rèn)為，“十一五”期間應(yīng)該從４個(gè)方面來發(fā)展我國的集成電路產(chǎn)業(yè)：第一，要把設(shè)計(jì)業(yè)仍然當(dāng)成一個(gè)重點(diǎn)來進(jìn)行發(fā)展，也就是說優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)。第二，積極發(fā)展集成電路制造業(yè)。在“十一五”規(guī)劃中，要積極鼓勵(lì)ＩＤＭ模式，而不是代工線；要鼓勵(lì)新一代芯片生產(chǎn)線的建設(shè)，加快９０納米及以下的集成電路工藝技術(shù)和研發(fā)產(chǎn)業(yè)化。第三，提高高密度封裝測試的能力。第四，增強(qiáng)關(guān)鍵的設(shè)備儀器和基礎(chǔ)材料開發(fā)能力。 [!--empirenews.page--]

“總的來說，我們集成電路的發(fā)展，是形成以設(shè)計(jì)業(yè)為龍頭，制造業(yè)為核心，設(shè)備制造和配套產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)的較為完整的集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈?！蓖踅ㄕ抡f。