應(yīng)用材料預(yù)估芯片設(shè)備業(yè)將有更多企業(yè)倒閉

應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長(zhǎng)Mike Splinter日前表示，隨著客戶數(shù)量減少，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)未來(lái)將發(fā)生更多倒閉案。

Mike Splinter上周二向記者表示，新片廠商遭遇需求不振及開發(fā)成本昂貴的打擊，紛紛攜手合作求生，但芯片設(shè)備業(yè)卻沒(méi)有類似的作法。

Splinter指出，芯片設(shè)備業(yè)很難進(jìn)行收購(gòu)。這樣只剩下很少途徑進(jìn)行整并，除了企業(yè)倒閉。

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)如果沒(méi)有某種程度的整并，無(wú)法負(fù)擔(dān)必要的研究開發(fā)規(guī)模，Splinter稱?，F(xiàn)在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的重疊及浪費(fèi)情況太嚴(yán)重。