英特爾大連廠明年下半年正式投產(chǎn)

英特爾公司全球副總裁、中國區(qū)總裁楊敘7月10日表示，英特爾大連芯片廠將在今年底竣工，2010年下半年正式投產(chǎn)。

這一時間比英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必杰在6月份宣布的時間更加明確。

楊敘是在出席“英特爾杯”首屆清華大學創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)實踐夏令營暨“英特爾全球技術創(chuàng)業(yè)挑戰(zhàn)賽”中國區(qū)選拔賽時作出的上述表示。他說，中國市場已經(jīng)形成了研發(fā)(大連芯片廠)、封裝測試(成都工廠)和銷售的產(chǎn)業(yè)鏈，因此是除美國市場外、全球最重要的市場。

此前，受金融危機的影響，英特爾宣布關閉上海封裝廠，業(yè)界擔心正在建設中的大連芯片廠也受到一定的沖擊。但楊敘表示，很高興看到經(jīng)濟危機的影響正在逐漸消退。更重要的是，英特爾芯片的使用范圍從電腦和個人PC延展至了移動終端，如上網(wǎng)本、手機等，這將有助于拓展英特爾產(chǎn)品的市場需求。

英特爾大連芯片廠將采用65納米制程技術，這是目前美國政府批準其海外可采用的最高級別生產(chǎn)技術。大連芯片廠投資總額25億美元，是1992年后英特爾另行擇址新建的第一個芯片工廠，也是英特爾在亞洲建立的首個300毫米芯片制造工廠。