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[導(dǎo)讀]9月1日上午消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,消息人士透露,中國(guó)移動(dòng)將與聯(lián)發(fā)科在內(nèi)地合資成立新公司,研發(fā)TD-SCDMA關(guān)鍵零組件,合資公司將由中移動(dòng)出資七成以上股權(quán),一旦做大TD市場(chǎng),中移動(dòng)采購(gòu)的3G及2G手機(jī),都會(huì)以聯(lián)發(fā)科芯

9月1日上午消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,消息人士透露,中國(guó)移動(dòng)將與聯(lián)發(fā)科在內(nèi)地合資成立新公司,研發(fā)TD-SCDMA關(guān)鍵零組件,合資公司將由中移動(dòng)出資七成以上股權(quán),一旦做大TD市場(chǎng),中移動(dòng)采購(gòu)的3G2G手機(jī),都會(huì)以聯(lián)發(fā)科芯片為主要來(lái)源。

聯(lián)發(fā)科依靠山寨機(jī)市場(chǎng),成為內(nèi)地手機(jī)芯片龍頭,逼退德儀與飛思卡爾(Freescale)等歐美手機(jī)芯片商退出內(nèi)地市場(chǎng)。

由于內(nèi)地是全球最大手機(jī)市場(chǎng),目前手機(jī)用戶約有6.5億,是美國(guó)與歐洲加起來(lái)的總合,一旦聯(lián)發(fā)科與中移動(dòng)聯(lián)手,聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)擠下高通,成為全球手機(jī)芯片一哥。

中移動(dòng)希望透過與聯(lián)發(fā)科合資企業(yè),不必繞過手機(jī)制造廠,直接與聯(lián)發(fā)科開發(fā)所需要的芯片,幫助中移動(dòng)在TD上提供更多的加值服務(wù);而中移動(dòng)采購(gòu)的終端手機(jī),也優(yōu)先使用聯(lián)發(fā)科芯片,有助聯(lián)發(fā)科TD營(yíng)收與市占率的擴(kuò)大。

聯(lián)發(fā)科發(fā)言人昨日表示:“近期并沒有這項(xiàng)投資案,與中移動(dòng)之間純屬一般性的合作。”

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介與中移動(dòng)總裁王建宙上周會(huì)面時(shí),中移動(dòng)主動(dòng)與聯(lián)發(fā)科談合資新公司,希望以此營(yíng)運(yùn)模式推動(dòng)TD。不過,當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科僅說明,雙方針對(duì)TD與4G 技術(shù)(TD-LTE)等議題進(jìn)行全面交流,并切入4G領(lǐng)域,成為戰(zhàn)略合作伙伴。

王建宙多次提及聯(lián)發(fā)科在芯片上的研發(fā)能力,并夸贊聯(lián)發(fā)科研發(fā)能力,將手機(jī)功能都內(nèi)建在芯片上,希望藉此降低TD手機(jī)的價(jià)格,刺激TD市場(chǎng)的起飛。中移動(dòng)已拿出人民幣6億元,提供宏達(dá)電等11家手機(jī)廠進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn),目前TD的手機(jī)約有50款,明年目標(biāo)是200款。

聯(lián)發(fā)科目前是內(nèi)地手機(jī)芯片龍頭,也是內(nèi)地主要TD-SCDMA芯片供應(yīng)商,其他切入內(nèi)地TD芯片廠商還包括:美商恩智浦(NXP)、當(dāng)?shù)氐恼褂嵖萍?,及北京大唐電信所投資的聯(lián)芯科技。

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