受IDM繼續(xù)執(zhí)行輕晶園廠策略及fabless的推動，預計全球代工業(yè)在2010-2013期間將穩(wěn)定的持續(xù)增長，并可能會影響到全球IC銷售額的1/3。
估計全球純代工在2009年下降16%，為173億美元，而2010年將增長25%，達217億美元。如果計及IDM中的代工部分，全球代工總計2010年可達255億美元。
按照市場預測到2013年時全球純代工可達350億美元及總的代工可達410億美元。
按ICInsight的看法，到2013年時全球代工對于總IC銷售額的影響達31.2%，即全球生產(chǎn)的IC中有近三分之一的銷售額來自代工廠。
按ICInsight報告，全球總代工銷售額在2010年時占所有IC銷售額的12.1%，而對于總的IC銷售額影響已達26.7%。
ICInsight總裁Bill McClean認為全球代工業(yè)將率先從這場由2008年未開始至2009年初的IC困境中復蘇。臺灣地區(qū)的雙雄己幾乎恢復到危機之前的水平，其中聯(lián)電的8月銷售額已經(jīng)高于去年的同期水平。
McClean說代工業(yè)的增長實際上會推動硅片的平均售價ASP上升及加速新產(chǎn)能擴充的投資。全球代工前四位，臺積電、聯(lián)電、特許及中芯國際的09年投資達35億美元，比08年多1%，而相應在08年的投資卻下降31%。
按ICInsight報告，代工前四位在2000年時投資高達88億美元。
此次特許被阿布扎比的ATIC兼并之后，它的數(shù)據(jù)將合并Globalfoundries中計算。
同樣McClean認為Globalfoundries的再次兼并特許將對全球代工業(yè)產(chǎn)生影響，而且主要集中在高端代工中。
在9月17日McClean作預測報告時發(fā)表了如下看法，歷史上由于投資下降會影響到市場供應短缺，而導致ASP升高，此次可能會稍有不同。
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