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[導讀]臺塑集團旗下DRAM廠南亞科和華亞科2009年第3季虧損均大幅縮小,并紛摩拳擦掌準備沖刺先進制程,其中,南亞科10月中已全數(shù)轉(zhuǎn)換至 68納米制程,首批50納米產(chǎn)品已試產(chǎn)成功,目標2010年第2季全數(shù)轉(zhuǎn)至50納米制程,屆時將全

臺塑集團旗下DRAM南亞科和華亞科2009年第3季虧損均大幅縮小,并紛摩拳擦掌準備沖刺先進制程,其中,南亞科10月中已全數(shù)轉(zhuǎn)換至 68納米制程,首批50納米產(chǎn)品已試產(chǎn)成功,目標2010年第2季全數(shù)轉(zhuǎn)至50納米制程,屆時將全數(shù)出貨2Gb DDR3芯片,趕搭DDR3主流列車;華亞科則預計2010年第1季50納米制程量產(chǎn),2010年底旗下13萬片12寸晶圓廠產(chǎn)能全轉(zhuǎn)至50納米制程,南亞科和華亞科2010年資本支出合計將達640億元,主要用于50納米制程。

南亞科和華亞科第3季營運表現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn),對于先進制程投資亦更積極,其中,南亞科2008、2009年資本支出分別約120億及130億元,預計2010年將明顯成長至約190億元;至于華亞科成長幅度更大,2009年資本支出僅約127億~137億元,2010年將大增至約450億元,合計2家業(yè)者 2010年資本支出將達640億元,且都主要用于轉(zhuǎn)換50納米制程。

南亞科發(fā)言人白培霖表示,從10月中起已全數(shù)采68納米制程投片,且首批50納米制程產(chǎn)品已試產(chǎn)成功,目標2010年第2季旗下3萬片廠房全數(shù)轉(zhuǎn)到50納米制程,屆時將全數(shù)以2Gb DDR3芯片出貨,2009年底DDR3產(chǎn)品將占總產(chǎn)能約40%,以68納米1Gb容量產(chǎn)品為主,預計2010年第1季比重將增至50%,正式成為主力產(chǎn)品。

華亞科總經(jīng)理高啟全指出,2009年第4季單月產(chǎn)能為10萬片,50納米制程已進入試產(chǎn),預計2010年第1季可量產(chǎn),2010年底單月產(chǎn)能回復至13萬片水平。他強調(diào),現(xiàn)在DRAM價格相當好,但目前公司主要目標是將旗下12寸晶圓廠,以最快速度轉(zhuǎn)到50納米制程,不能以13萬片產(chǎn)能滿載生產(chǎn),必須保留3萬片當作轉(zhuǎn)換制程之用,因此,將影響公司轉(zhuǎn)虧為盈速度,但2010年50納米制程量產(chǎn)后,會趕上需求起飛的時間點。

此外,南亞科2009年位元成長率約33%,2010年預計成長約60%;華亞科2009年第4季位元成長率約10%,預計2010年將成長高達70~80%。

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