KLA-Tencor以創(chuàng)新把握經(jīng)濟復蘇機遇

半導體市場從08年4季度開始，受經(jīng)濟危機拖累陷入低谷，其中半導體制造和封測設(shè)備市場更是首當其沖，削減運營成本支出一時間成為半導體廠商追捧的過冬手段。然而，對于謀求市場復興機遇的企業(yè)，繼續(xù)保持創(chuàng)新和研發(fā)的力度才是進補的最好戰(zhàn)略。近日，在一年一度的品質(zhì)管理峰會(Yield Management Seminar，YMS)上，半導體測試領(lǐng)先廠商KLA-Tencor公司首席市場官Brian Trafas博士與大家分享了公司應對危機的戰(zhàn)略和未來發(fā)展規(guī)劃。

雖然受經(jīng)濟大環(huán)境的影響，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有所放緩，但是技術(shù)創(chuàng)新是KLA-Tencor公司一直堅持大力投入的環(huán)節(jié)。隨著經(jīng)濟形勢的好轉(zhuǎn)，公司預計明年的整體業(yè)務增長將超過20% ，到2012年半導體市場重回甚至超過2007年的規(guī)模。因此保持技術(shù)的領(lǐng)先性才能有效抓住經(jīng)濟復蘇的快速增長機遇，對于半導體測試來說，意味著必須提供給客戶N+2代工藝測試解決方案才能確保滿足客戶技術(shù)需求。因此，隨著制程工藝不斷深化，要跟上技術(shù)發(fā)展的腳步，技術(shù)研發(fā)投入必不可少。Brian Trafas介紹，每年KLA-Tencor在研發(fā)上的投入都超過了總收入的15%，即使去年收入驟減，公司依然沒有減少研發(fā)投入力度，研發(fā)投入甚至超過總收入的20%。KLA-Tencor的目標是保證每年推出15~20個新產(chǎn)品，力求在客戶需要新技術(shù)的時候能夠馬上提供給客戶。

新型器件、3D晶體管、高K金屬柵、應變硅等紛紛登上舞臺，對良率和檢測技術(shù)的要求頗高，唯有加速創(chuàng)新才是應對之道。KLA-Tencor中國區(qū)總裁蘇華博士坦言，對于芯片制造商來說，新產(chǎn)品的上市時間和良率是其盈利的關(guān)鍵，上市時間關(guān)系到客戶進入的市場機遇(關(guān)系到利潤率)，良率則意味著Fab投產(chǎn)后的盈利能力。當明場檢測系統(tǒng)無法對每個設(shè)備工藝層提供最佳檢測時，暗場檢測技術(shù)將成為最好的互補。

在半導體檢測和測量領(lǐng)域，KLA-Tencor擁有豐富的經(jīng)驗和產(chǎn)品系列，幫助客戶解決成品率和工藝控制問題。隨著太陽能電池制造領(lǐng)域的迅速成長，越來越多的半導體設(shè)備供應商依靠自身專業(yè)的技術(shù)或業(yè)務并購切入光伏領(lǐng)域，KLA-Tencor通過收購和半導體經(jīng)驗移植已經(jīng)將太陽能作為公司業(yè)務一個全新增長點，預計未來公司該項業(yè)務的年均增長率將超過30%。太陽能電池的持續(xù)成長與產(chǎn)品的成本和因價格的降低帶來的經(jīng)濟可行性息息相關(guān)，而這些反映在電池制造工藝過程中的是，需要在生產(chǎn)過程中采用檢測和測量手段對工藝進行嚴格控制，從而使工程師能快速發(fā)現(xiàn)工藝或產(chǎn)品缺陷問題，幫助分析缺陷、改進工藝，避免不必要的成本浪費。