2013年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將達(dá)201億美元
時(shí)間：2009-11-23 08:35:26
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半導(dǎo)體封裝
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[導(dǎo)讀]據(jù)SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)(包括熱界面材料)預(yù)計(jì)可達(dá)158億美元，2013年將達(dá)201億美元。碾壓襯底仍然是最大的分類(lèi)市場(chǎng)，2009年預(yù)計(jì)可達(dá)68億美元，未來(lái)5年內(nèi)出貨量年均
據(jù)SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)(包括熱界面材料)預(yù)計(jì)可達(dá)158億美元，2013年將達(dá)201億美元。碾壓襯底仍然是最大的分類(lèi)市場(chǎng)，2009年預(yù)計(jì)可達(dá)68億美元，未來(lái)5年內(nèi)出貨量年均復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)8%。
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