臺灣面板及中高端封裝測試將開放赴大陸投資

據(jù)臺灣媒體報道，臺灣當?shù)卣块T或將于近日宣布，開放面板、中高端晶圓廠、封裝測試、低端IC設計廠可赴大陸投資。

根據(jù)臺灣中央社報道，經(jīng)過多次跨部會開會討論之后，經(jīng)濟主管單位已經(jīng)擬定赴大陸投資松綁方案，并且建議案已報請臺灣地區(qū)行政院做政策定奪，最快本周就可能對外宣布內容。本次跨部門討論松綁的產(chǎn)業(yè)原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圓制造、中高端封裝測試、輕油裂解、服務業(yè)則有半導體IC設計、基礎建設等。

有當?shù)毓賳T提出，因為制程在0.13微米以下的晶圓制造，由于全球市場供需考慮，廠商不急于登陸投資，所以最后決定，不會列在這輪開放項目;輕油裂解則要等明年第二季國光石化投資狀況明朗后，再做考慮。

至于面板部分，友達光電十代廠即將動工，未來友達在臺灣地區(qū)投資金額與技術只要高過在大陸投資，包括8.5代廠以下都可以登陸;一位受訪的經(jīng)濟部門官員甚至說，登陸優(yōu)先順序是面板先于半導體。

臺灣當?shù)赜袑W者面對頻創(chuàng)新高的失業(yè)率、勞工薪資倒退及稅收大幅短征困境，對此表示疑問，新一波的產(chǎn)業(yè)外移，將讓臺灣地區(qū)經(jīng)濟成長力道急速冷凍。臺灣大學經(jīng)濟系教授林向愷指出，臺灣當?shù)卣环矫嫠山壍顷懲顿Y限制，鼓勵資金外流;另一方面又開放臺商回臺上市，繼續(xù)抽走臺灣資金，他認為，臺灣地區(qū)的經(jīng)濟成長力度將受到?jīng)_擊。