IC封測(cè)：產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)盟意在高端

就在2009年歲末之時(shí)，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)迎來了一個(gè)新的起點(diǎn)，以長(zhǎng)電科技、南通富士通兩家企業(yè)為依托單位的“中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”在北京成立。這個(gè)聯(lián)盟包括了我國(guó)集成電路封測(cè)領(lǐng)域涉足制造、裝備、材料及相關(guān)科研與教學(xué)的25家單位，長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮被推舉為聯(lián)盟首任理事長(zhǎng)。

產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)作創(chuàng)新

封裝測(cè)試環(huán)節(jié)是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中相對(duì)成熟的環(huán)節(jié)，其產(chǎn)值一度占據(jù)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的70%。“近年來，由于我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的快速發(fā)展，封測(cè)業(yè)所占比例有所下降，但仍然占據(jù)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的半壁江山。”聯(lián)盟秘書長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)于燮康在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，“隨著‘摩爾定律’日益接近其物理極限，業(yè)界越來越深刻地認(rèn)識(shí)到，在‘后摩爾定律’時(shí)代，封測(cè)產(chǎn)業(yè)將挑起技術(shù)進(jìn)步的大梁。”

黨的十七大明確提出：“加快建立以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系，引導(dǎo)和支持創(chuàng)新要素向企業(yè)集聚，促進(jìn)科技成果向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化。”南通富士通微電子股份有限公司總經(jīng)理石磊表示，聯(lián)盟的成立充分體現(xiàn)了這一精神;同時(shí)，也符合《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》提出的建設(shè)自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈的要求;此外，聯(lián)盟以技術(shù)創(chuàng)新為目標(biāo)，而技術(shù)創(chuàng)新正是當(dāng)前調(diào)整經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)這一重大任務(wù)的主要出路。

沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司也是參與組建該聯(lián)盟的企業(yè)之一。該公司總經(jīng)理宗潤(rùn)福告訴記者，聯(lián)盟的成立，可以使產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的聯(lián)系更加密切，能創(chuàng)造更多的商機(jī)，同時(shí)也可以推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步，擴(kuò)大市場(chǎng)空間。他認(rèn)為，以往國(guó)家的科研項(xiàng)目組織經(jīng)常處于“孤島”狀態(tài)，企業(yè)或科研機(jī)構(gòu)根據(jù)自身的特點(diǎn)獨(dú)立申請(qǐng)項(xiàng)目和資金，這難以衡量科研項(xiàng)目的實(shí)施效果。聯(lián)盟的建立更強(qiáng)調(diào)以市場(chǎng)為導(dǎo)向，在聯(lián)盟內(nèi)部，處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的用戶單位不僅可以向上游單位提出市場(chǎng)需求，同時(shí)還將承擔(dān)檢驗(yàn)科研成果的任務(wù)。“聯(lián)盟的建立，有利于封測(cè)產(chǎn)業(yè)上下游的企業(yè)聯(lián)合起來做大事，真正做到產(chǎn)業(yè)升級(jí)。”宗潤(rùn)福說。

聯(lián)盟以重大專項(xiàng)為紐帶

記者從“中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”的組建宗旨中了解到，該聯(lián)盟將以“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國(guó)家科技重大專項(xiàng)(即“02專項(xiàng)”)中的相關(guān)創(chuàng)新課題為技術(shù)驅(qū)動(dòng)平臺(tái)和紐帶，依托其成員單位的人才、技術(shù)和市場(chǎng)資源，推動(dòng)我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)步與重大科技產(chǎn)品的創(chuàng)新?？萍疾奎h組書記李學(xué)勇表示，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的建設(shè)是促進(jìn)國(guó)家創(chuàng)新體系建設(shè)的重要戰(zhàn)略舉措之一，要把聯(lián)盟構(gòu)建的基點(diǎn)放在產(chǎn)業(yè)發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)力提升上，放在集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新的重大突破上。據(jù)李學(xué)勇介紹，該聯(lián)盟是國(guó)家科技重大專項(xiàng)中成立的第一個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟。

“02專項(xiàng)”總體專家組組長(zhǎng)、中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春表示：“我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)所承受的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)壓力仍然很大，我們希望國(guó)內(nèi)企業(yè)通過聯(lián)盟的形式，發(fā)揮集團(tuán)作戰(zhàn)的優(yōu)勢(shì)，提高競(jìng)爭(zhēng)力。我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模較大，企業(yè)之間的同質(zhì)化現(xiàn)象比較嚴(yán)重，企業(yè)在結(jié)成聯(lián)盟之后，就有希望找到各自差異化的發(fā)展方向，實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)的有序競(jìng)爭(zhēng)。此外，國(guó)家可以根據(jù)聯(lián)盟的規(guī)劃，更有針對(duì)性地對(duì)封測(cè)產(chǎn)業(yè)予以支持。”

先進(jìn)封裝設(shè)備可作為突破口

“當(dāng)前，我們要著手抓好3項(xiàng)工作。”作為聯(lián)盟的首屆“盟主”，王新潮在聯(lián)盟成立大會(huì)上向業(yè)界表示，“一是要組織相關(guān)專家，制定中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)趕超世界先進(jìn)水平的技術(shù)路線圖和時(shí)間表，通過對(duì)國(guó)際封測(cè)業(yè)技術(shù)路線圖和國(guó)際先進(jìn)同行業(yè)進(jìn)行分析和研究，明確從哪些封裝形式進(jìn)行突破。二是從封測(cè)企業(yè)未來的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展角度出發(fā)，提出對(duì)封測(cè)裝備業(yè)、材料業(yè)的需求，以便于裝備業(yè)和材料業(yè)的企業(yè)生產(chǎn)出滿足市場(chǎng)需求、適銷對(duì)路的產(chǎn)品。三是要尋求提升企業(yè)管理水平的途徑，以確保企業(yè)管理水平滿足封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求。”

“從產(chǎn)業(yè)鏈角度來講，需要優(yōu)先發(fā)展的是大宗成套封裝設(shè)備和可大批量使用的材料，這對(duì)于降低封測(cè)產(chǎn)業(yè)的整體成本、提升中國(guó)企業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力都具有重要的意義。”葉甜春表示，“與此同時(shí)，由于封裝技術(shù)進(jìn)步很快，中國(guó)封裝設(shè)備企業(yè)應(yīng)該在晶圓級(jí)封裝和三維高密度封裝等高端技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，只有在先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了裝備的國(guó)產(chǎn)化，才能確立中國(guó)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”

宗潤(rùn)福也向記者介紹了提升先進(jìn)封裝設(shè)備水平的有利因素，他說：“先進(jìn)封裝設(shè)備由于其生產(chǎn)效率高、成本低、產(chǎn)品生產(chǎn)周期短，是國(guó)際封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。先進(jìn)封裝業(yè)是2000年以后才發(fā)展起來的，中國(guó)在該領(lǐng)域與國(guó)際先進(jìn)水平差距較小，有可能實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。此外，先進(jìn)封裝設(shè)備在短期內(nèi)不存在二手設(shè)備參與競(jìng)爭(zhēng)的問題,我國(guó)芯片制造設(shè)備與國(guó)外先進(jìn)水平相比差距太大，而傳統(tǒng)封裝設(shè)備則主要靠規(guī)模取勝，因此，我認(rèn)為國(guó)家的政策扶持應(yīng)該向先進(jìn)封裝設(shè)備業(yè)傾斜。”

“我們下一步的計(jì)劃就是推動(dòng)芯片制造企業(yè)和裝備企業(yè)、材料企業(yè)之間建立聯(lián)盟。”葉甜春表示，“芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的聯(lián)盟規(guī)模將更為龐大、復(fù)雜度也更高，還需要一段時(shí)間的孵化。”