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[導讀]TSMC 7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統(tǒng)合且可交互操作的多項電子設(shè)計自動化(Electronic Design Automation; EDA) 技術(shù)檔案。這些與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)檔案套裝包括可互通的工藝設(shè)計套件(iPDK)、工藝設(shè)計規(guī)

TSMC 7日宣布針對65納米、40納米28納米工藝推出已統(tǒng)合且可交互操作的多項電子設(shè)計自動化(Electronic Design Automation; EDA) 技術(shù)檔案。這些與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)檔案套裝包括可互通的工藝設(shè)計套件(iPDK)、工藝設(shè)計規(guī)則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對比 (iLVS),及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。

iPDK、iDRC、iLVS,及iRCX技術(shù)系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導體產(chǎn)業(yè)的互通項目下通過驗證,也是TSMC「開放創(chuàng)新平臺」之一部份。

先進半導體制造技術(shù)之工藝與設(shè)計規(guī)則相對復雜,且需要更仔細且精準的描述,才能使得芯片設(shè)計作到正確的電路布局與模擬,并在布局完成后有能做好驗證與分析。TSMC結(jié)合了主要的EDA生態(tài)系統(tǒng)伙伴一同定義與發(fā)展符合TSMC工藝需求的一致架構(gòu)及可互通之格式,這些伙伴均是本公司「開放創(chuàng)新平臺」互通項目的成員,他們不僅在設(shè)計軟件上支援新格式,也驗證實際芯片產(chǎn)出的準確性,而這項驗證程序可去除資料的不一致,減少軟件的驗證時間并增加設(shè)計的準確性。

TSMC與系統(tǒng)開發(fā)伙伴Mentor公司與Synopsys公司共同開發(fā)第一個40納米iDRC與iLVS,同時也與品質(zhì)保證暨驗證伙伴Magma 公司與Cadence公司一同進行驗證。此外,TSMC也與系統(tǒng)開發(fā)伙伴與Synopsys公司與Ciranova公司共同開發(fā)第一個65納米iPDK,并與品質(zhì)保證暨驗證伙伴Magma 公司與Springsoft公司一同進行驗證。上述兩項可互通的技術(shù)檔案自去年七月以來均陸續(xù)提供予客戶驗證。經(jīng)過廣泛的測試之后,65納米iPDK、40納米iPDK,及65納米與40納米iDRC及iLVS,均已準備好以供量產(chǎn)設(shè)計。

TSMC完整的65納米iRCX技術(shù)檔案在2009年初已在量產(chǎn)設(shè)計中使用,目前正把40納米與28納米的iRCX加入檔案。

TSMC設(shè)計建構(gòu)行銷處莊少特資深處長表示:「TSMC與EDA供應商伙伴們一同開發(fā)與驗證可通用的EDA格式,加速資料傳輸并確保先進工藝技術(shù)資料的完整無誤。最新版的iPDK, iDRC, iLVS與 iRCX技術(shù)檔案已在早期的客戶測試階段納入客戶與生態(tài)系統(tǒng)伙伴之寶貴意見,并準備好提供量產(chǎn)設(shè)計。新版的統(tǒng)合EDA資料格式是讓設(shè)計者能夠輕易的選擇已經(jīng)過驗證的EDA軟件,如此不但符合設(shè)計者的設(shè)計需求、增進與TSMC工藝吻合的能力,并可確保設(shè)計準確度讓,設(shè)計者首次設(shè)計即成功。」

上市時程

TSMC的65納米iPDK已上市,而40納米iPDK、65納米與40納米iDRC 及 iLVS、和28納米iRCX檔案預計將于2010年第二季推出。有關(guān)技術(shù)檔案與可通用的EDA格式軟件驗證結(jié)果可上TSMC Online客戶設(shè)計入口網(wǎng)站http://online.tsmc.com/online/查詢,或洽TSMC的各個客戶經(jīng)理了解詳情。

TSMC開放創(chuàng)新平臺

TSMC開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)系在芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)、TSMC設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴以及TSMC的硅知識產(chǎn)權(quán)、芯片設(shè)計與可制造性設(shè)計服務、工藝技術(shù)以及后段封裝測試服務之間加速即時創(chuàng)新。它擁有多個互通的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)介面以及由TSMC與合作伙伴協(xié)同開發(fā)出的構(gòu)成要素,這些構(gòu)成要素系由TSMC主動發(fā)起或提供支援。透過這些介面以及基本元件,可以更有效率地加速整個半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈每個環(huán)節(jié)的創(chuàng)新,并促使整個產(chǎn)業(yè)得以創(chuàng)造及分享更多的價值。此外,TSMC的AAA-主動精準保證機制(Active Accuracy Assurance Initiative)是開放創(chuàng)新平臺中的另一重要關(guān)鍵,能夠確保上述介面及基本元件的精確度及品質(zhì)。

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