GlobalFoundries 32nm制程良率不佳：AMD新品上市拖延

據(jù)AMD公司CEO Dirk Meyer表示，由于負(fù)責(zé)為AMD代工新32nm制程處理器的GlobalFoundries公司在32nm制程良率方面還存在一些問題，因此AMD公司 推出32nm制程處理器產(chǎn)品的日期可能會(huì)“稍微后延”一段時(shí)間。Meyer是在最近召開的二季度財(cái)報(bào)分析電話會(huì)議上透露這個(gè)消息的，按照AMD原定的計(jì) 劃，他們將于今年第三季度推出32nm制程處理器，不過(guò)現(xiàn)在這個(gè)日期已經(jīng)被推后到今年第四季度，Meyer并表示由于GlobalFoundries公司 目前的32nm制程良率未及預(yù)期，因此目前尚無(wú)法開始批量生產(chǎn)32nm制程處理器。

不過(guò)Meyer并沒有公開GlobalFoundries公司32nm制程良率的具體細(xì)節(jié)，并指出雖然向32nm制程升級(jí)的難度相當(dāng)之大，但他們有信心改善產(chǎn)品的良率。需要注意的是，盡管對(duì)手Intel已在45nm制程節(jié)點(diǎn)啟用第一代HKMG柵極技術(shù)(金屬柵極+High-K絕緣層)，但到32nm制程節(jié)點(diǎn)AMD的處理器才會(huì)首次開始啟用基于HKMG柵極結(jié)構(gòu)的晶體管設(shè)計(jì)，GlobalFoundries公司制造HKMG的方法是與Intel的Gate-last有所區(qū)別的Gate-first工藝。(有關(guān)Gate-first和Gate-last兩種工藝的區(qū)別及優(yōu)缺點(diǎn)分析請(qǐng)點(diǎn)擊這個(gè)鏈接閱讀本站文章進(jìn)行詳細(xì)了解)

Meyer在會(huì)上說(shuō)：“基于我們對(duì)Ontario處理器市場(chǎng)預(yù)期的最新判斷和32nm制程量產(chǎn)的延后狀況，我們準(zhǔn)備把Ontario/Llano這兩款集顯Fusion處理器的量產(chǎn)日期作些改動(dòng)。不過(guò)其中Llano產(chǎn)品的上市時(shí)間仍會(huì)定在明年的上半年，另外一個(gè)好消息是今年的第二季度，我們已經(jīng)完成非集顯處理器Bulldozer的32nm流片工作。”

另外，Meyer還提醒與會(huì)者注意GlobalFoundries公司的產(chǎn)能利用率今年已經(jīng)開始逐步提升，并將于今年第三季度繼續(xù)好轉(zhuǎn)，暗示GlobalFoundries方面有信心于今年第三季度改善32nm制程良率問題并開始相關(guān)的量產(chǎn)。