風華高科第一大股東廣晟資產經(jīng)營有限公司的注資承諾終于如期兌現(xiàn)。風華高科今日公告稱,公司擬出資1.28億元收購實際控制人廣晟公司旗下廣東粵晶高科股份有限公司(下稱“粵晶高科”)86%的股權。
資料顯示,粵晶高科主要生產電子元器件及其配件,是目前華南地區(qū)最大的半導體集成電路及分立器件測試封裝企業(yè),年產能30億只。今年1-4月粵晶高科實現(xiàn)營業(yè)收入4130萬元,虧損146萬元。
風華高科稱,公司看好半導體封裝測試產業(yè)的發(fā)展前景,于2000年已介入該產業(yè),目前旗下控股經(jīng)營新谷微電子有限公司從事半導體封裝測試產業(yè),公司收購粵晶高科后,將使公司半導體封測業(yè)務規(guī)模提升至42億只/年。由于目前全球半導體產業(yè)正進入新一輪景氣周期,風華高科在未來3年內,將加大投資整合粵晶高科和新谷微電子,打造成華南地區(qū)半導體封測基地,全力打造風華半導體概念。
近期因半年報業(yè)績向好及較強的資產注入預期,風華高科遠遠跑贏大盤,并于停牌前盤中創(chuàng)出近兩年新高14.20元。該股7月累計上漲30.50%,漲幅遠高于上證綜指的9.97%;5月21日至今累計漲幅更是近60%。