FPGA交期縮短證明半導(dǎo)體需求走緩

可程序邏輯門陣列（FPGA）雙雄賽靈思（Xilinx）、Altera陸續(xù)召開法說會，雖然第3季營收及獲利均大幅成長，第4季仍有成長空間，但是FPGA芯片交期（lead time）大幅縮短，除了顯示市場庫存水位上升，亦再度證明了半導(dǎo)體市場需求已經(jīng)走緩。不過，看好明年3G/4G基礎(chǔ)建設(shè)需求，賽靈思及Altera已于第4季起，開始委由臺積電生產(chǎn)28奈米新一世代FPGA芯片。

受惠于工業(yè)設(shè)備需求穩(wěn)定成長，及包括中國、印度在內(nèi)的新興市場的3G/4G基礎(chǔ)建設(shè)持續(xù)進(jìn)行，F(xiàn)PGA雙雄第3季財報均繳出亮麗成績單。其中賽靈思第3季營收達(dá)6.197億美元，較去年同期大增4成，單季獲利達(dá)1.709億美元，更較去年同期增加171％。Altera表現(xiàn)更好，第3季營收達(dá)5.275億美元，年增率高達(dá)84％，單季獲利達(dá)2.175億美元，不僅季增20％，更較去年同期大增284％。

賽靈思及Altera營收及獲利均創(chuàng)下歷史新高，對第4季也維持個位數(shù)百分比成長預(yù)估，但是FPGA芯片的交期卻大幅縮短。賽靈思第3季芯片交期已由12周降至9周，預(yù)計年底前將回復(fù)到歷史正常水平的4周；Altera第3季芯片交期已由26周降至24周，預(yù)計明年初將回復(fù)到2周至8周的正常水平。

根據(jù)兩家業(yè)者表示，F(xiàn)PGA芯片交期快速縮短原因，除了晶圓代工廠可以提供更多的65奈米或40奈米產(chǎn)能，也有部份客戶開始取消或延后訂單。由于FPGA市場景氣好壞，一向被半導(dǎo)體業(yè)界視為是IC設(shè)計廠或IDM廠的特殊應(yīng)用芯片（ASIC）出貨領(lǐng)先指標(biāo)，因此FPGA市場銷售力道轉(zhuǎn)趨和緩，也說明了半導(dǎo)體市場需求走緩已是不爭的事實。

根據(jù)設(shè)備業(yè)者指出，賽靈思及Altera的第3季底庫存水位明顯提升，但芯片交期卻又縮短，因此兩家業(yè)者第4季對臺積電、聯(lián)電的投片下單，已經(jīng)開始向下修正，預(yù)計要等到明年第1季末，也就是FPGA市場傳統(tǒng)淡季過去后，才會見到投片量回流跡象。

而因為賽靈思及Altera仍十分看好明年3G/4G基礎(chǔ)建設(shè)需求，所以正積極與臺積電合作28奈米新產(chǎn)品，根據(jù)兩家業(yè)者指出，28奈米芯片已進(jìn)入最后階段，第4季應(yīng)該就可開始進(jìn)行小量生產(chǎn)，明年第1季開始對客戶進(jìn)行送樣。