Microsemi發(fā)布65nm工藝基于FLASH的FPGA平臺

美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，旗下SoC產(chǎn)品部門(原為愛特公司Actel Corporation)發(fā)布全新65nm嵌入式快閃平臺，以用于構(gòu)建公司下一代基于快閃的可定制系統(tǒng)級芯片(system-on-chip, SoC)。

美高森美的低功耗智能混合信號和系統(tǒng)關鍵系列SoC具有四輸入查找表(look up table, LUT)架構(gòu)，將會集中使用現(xiàn)代化的65nm嵌入式快閃工藝。相比前一代產(chǎn)品，器件密度能夠提高一個數(shù)量級，性能則提升一倍。如下圖所示，新平臺能夠降低動態(tài)功耗65%。

圖：65nm平臺功耗較現(xiàn)有產(chǎn)品顯著降低

據(jù)Microsemi SoC產(chǎn)品部市場推廣及銷售高級副總裁Jay Legenhausen先生介紹。新平臺動態(tài)功耗的降低主要得益于制程工藝的進步，F(xiàn)lash*Freeze特性靜態(tài)電流也顯著降低。新平臺的整體功耗在整個密度范圍內(nèi)都很穩(wěn)定，保持了在低功耗領域的領導地位。未來的器件將備有行業(yè)標準總線接口，并集成增強的知識產(chǎn)權(quán)部件如嵌入式微處理器內(nèi)核、DSP模塊、高速收發(fā)器、存儲器接口、非易失性閃存和可編程模擬部件。

美高森美SoC產(chǎn)品部市場推廣及銷售高級副總裁Jay Legenhausen稱：“在現(xiàn)今的設計中，對低功耗、固件錯誤免疫力、安全性和高集成度需求是絕對不能妥協(xié)的。通過轉(zhuǎn)向65nm工藝，我們能夠提高產(chǎn)品密度并改善功耗特性和性能，從而瞄準范圍大幅擴大的工業(yè)、醫(yī)療、軍事/航天、航空、通信和消費產(chǎn)品市場。”

美高森美和臺灣聯(lián)華電子公司(UMC)是首批推出65nm嵌入式快閃工藝的企業(yè)，公司內(nèi)部業(yè)已完成首個商業(yè)化硅器件。美高森美系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品部門正針對商業(yè)和工業(yè)市場的先期采納廠商推出客戶導引計劃，使這些廠商能夠及早將新興技術(shù)用于其下一代設計。