東芝公司部署微捷碼進(jìn)行先進(jìn)閃存簽核仿真

微捷碼（Magma®）設(shè)計自動化有限公司日前宣布，領(lǐng)先的閃存產(chǎn)品提供商東芝公司（Toshiba Corporation）選用FineSim™仿真平臺進(jìn)行簽核仿真。東芝采用了具有自帶多CPU技術(shù)的FineSim Pro進(jìn)行其NAND閃存的開發(fā)。
 
“東芝的閃存產(chǎn)品提供了尖端的技術(shù)和功能，格外與眾不同，在各種應(yīng)用程序中得到了廣泛使用，”東芝半導(dǎo)體公司閃存技術(shù)主管Masaki Momodomi表示。“這使得率先上市高可靠性產(chǎn)品成為了我們的當(dāng)務(wù)之急。微捷碼的統(tǒng)一電路仿真平臺讓我們以單個工具即能夠?qū)崿F(xiàn)性能與精度的智能權(quán)衡，從而提高了我們的整體生產(chǎn)率。”

“東芝使用FineSim作為其首要電路仿真解決方案的決定就是微捷碼統(tǒng)一多CPU仿真平臺價值的最好證明，”微捷碼定制設(shè)計業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Anirudh Devgan表示。“擁有FineSim提供的性能改善，如東芝公司等領(lǐng)先半導(dǎo)體提供商能夠在達(dá)成關(guān)鍵上市時間目標(biāo)的同時降低設(shè)計和制造成本。”

FineSim SPICE：仿真先進(jìn)電路
FineSim FineSim SPICE是一款SPICE級仿真分析工具，包含有晶體管級數(shù)字和模擬混合設(shè)計仿真分析功能。此外，F(xiàn)ineSim SPICE還支持經(jīng)由單機(jī)多CPU或多機(jī)多CPU的分布式處理功能，實(shí)現(xiàn)了對大型混合信號設(shè)計的仿真。通過在保持全SPICE精度的同時提供更快速度和更高容量，F(xiàn)ineSim SPICE使得設(shè)計師能夠仿真PLL、ADC (模數(shù)轉(zhuǎn)換器)、DAC (數(shù)模轉(zhuǎn)換器)和千兆赫SERDES (SERializer/DESerializer)等先進(jìn)的電路，這在以前他們甚至不會嘗試使用速度較慢的傳統(tǒng)SPICE仿真器來進(jìn)行。

FineSim Pro：率先提供多CPU支持
FineSim Pro是業(yè)界首款支持多CPU仿真的fast SPICE電路仿真器。它是目前唯一可執(zhí)行真正的多CPU SPICE分析的仿真器；其優(yōu)勢是得到最精確結(jié)果以及最大可能的吞吐量。FineSim Pro驗(yàn)證了各種各樣設(shè)計，包括從大型的存儲器到大型的復(fù)雜模擬電路，而此前這些設(shè)計實(shí)際上是不可能在電路仿真器上進(jìn)行驗(yàn)證的。FineSim Pro還具有分別進(jìn)行電壓降（IR drop）和電遷移分析的選項(xiàng)。