LSI推出28nm 定制芯片平臺

LSI日前宣布推出 28nm 定制芯片平臺，其囊括了一系列豐富的 IP 塊和定制片上系統(tǒng) (SoC) 的高級設計方法。該平臺充分利用 LSI 在數(shù)代定制芯片方面的專有技術，使 OEM 廠商能夠構建出高度差異化解決方案，以滿足新一代數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和服務供應商網(wǎng)絡應用需求。

該 28nm 定制芯片平臺采用臺積電 28HP高介電層金屬閘工藝技術，使客戶能夠實現(xiàn)前所未有的高 SoC集成度，大幅提升性能，并顯著降低功耗。同時它還為客戶提供了豐富的預認證 IP 塊選擇，其中包括串行器/解串器 (SERDES)、協(xié)議解決方案、高性能高密度存儲器、1000Base-T 以太網(wǎng)物理層、Tarari深層數(shù)據(jù)包檢測 (DPI) 引擎、StarCore™ 數(shù)字信號處理器 (DSP) 以及 ARM、MIPS 和 PowerPC 處理器等微處理器。

Gartner 的研究副總裁 Bryan Lewis 指出：“當今的高級網(wǎng)絡系統(tǒng)需要差異化硬件解決方案來應對日益快速增長的流量，同時滿足嚴格的功耗要求。定制 ASIC 使 OEM 廠商能夠根據(jù)客戶要求量身定制硬件，從而滿足他們不斷增長的需求。”

相對于前代技術而言，28nm 設計庫能將功耗降低高達40%，密度提高一倍，性能提升多達 25%，從而使客戶能在滿足性能要求的同時降低產(chǎn)品成本和制冷成本。

LSI 定制芯片產(chǎn)品部的高級副總裁兼總經(jīng)理 Sudhakar Sabada 指出：“網(wǎng)絡基礎設施中的內(nèi)容增長速度令人難以置信，這就需要高集成度 SoC 解決方案，來應對性能和功耗方面的挑戰(zhàn)。 LSI 推出了一系列硅驗證的 IP 核，并在實施數(shù)代復雜的定制 SoC 方面擁有豐富而精湛的專有技術，可以幫助客戶從容應對新一代網(wǎng)絡應用挑戰(zhàn)，在市場中推出差異化產(chǎn)品。”

28nm 平臺充分借鑒了 LSI 在設計數(shù)代網(wǎng)絡用 IP 塊方面的專有技術。LSI IP 塊旨在滿足新一代網(wǎng)絡系統(tǒng)的需求，其提供了急需的設計裕度，可應對惡劣的實際環(huán)境。層級設計和測試插入功能等高級設計方法將幫助客戶加快產(chǎn)品上市進程。

28nm 平臺設計套件現(xiàn)已開始供貨。目前多家客戶正在開發(fā)首批 28nm 定制芯片設計方案，預計將于近日提供樣片。