江蘇省成為中國(guó)芯片封裝產(chǎn)業(yè)大省

十一五”期間，占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值“半壁江山”的封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了綜合配套能力，技術(shù)水平接近國(guó)際先進(jìn)水平，初步具備實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展的能力。記者在采訪中獲悉，尤為令人欣慰的是，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)在關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備和材料應(yīng)用工程項(xiàng)目上均取得了重大關(guān)鍵技術(shù)，這為我國(guó)未來(lái)?yè)屨技呻娐贩鉁y(cè)產(chǎn)業(yè)的高地奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司和南通富士通微電子股份有限公司等骨干企業(yè)承擔(dān)的“先進(jìn)封裝工藝研發(fā)”項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，成功獲得了國(guó)內(nèi)外高端客戶連續(xù)增長(zhǎng)的訂單，新增銷售超過(guò)8億元，極大提高了我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，長(zhǎng)電科技也首次進(jìn)入國(guó)際封裝產(chǎn)業(yè)前八名。同時(shí)，由這兩家龍頭企業(yè)牽頭組織的“成套封裝設(shè)備與材料應(yīng)用工程”取得重大進(jìn)展，專項(xiàng)研發(fā)的23種封測(cè)設(shè)備和8種材料產(chǎn)品完成了考核驗(yàn)證，開始實(shí)現(xiàn)銷售……

據(jù)江蘇長(zhǎng)電科技項(xiàng)目組組長(zhǎng)嚴(yán)秋月介紹，去年7月中旬“關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備與材料應(yīng)用工程項(xiàng)目”階段檢查現(xiàn)場(chǎng)匯報(bào)會(huì)時(shí)，應(yīng)用工程項(xiàng)目就已申請(qǐng)專利50項(xiàng);獲得授權(quán)專利12項(xiàng)。所有16家設(shè)備研制單位都完成了α機(jī)的研制，其中已有20種設(shè)備的β機(jī)送至驗(yàn)證單位考核驗(yàn)證;其所有8家材料研發(fā)單位的9個(gè)材料課題也都完成工藝驗(yàn)證送樣，其中已有6個(gè)課題的材料通過(guò)了工藝驗(yàn)證，正在進(jìn)行可靠性驗(yàn)證。

在單個(gè)企業(yè)不斷取得成績(jī)的同時(shí)，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)也正在嘗試通過(guò)開展“大兵團(tuán)”聯(lián)合攻關(guān)以快速獲得突破。作為16個(gè)重大科技專項(xiàng)的首個(gè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟，集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟于2009年12月成立。聯(lián)盟創(chuàng)新的作用體現(xiàn)在降低單個(gè)企業(yè)研發(fā)成本、分擔(dān)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn);資源互補(bǔ)共同完成創(chuàng)新。

業(yè)內(nèi)人士對(duì)聯(lián)盟的作用非?？春谩Ｋ麄冋J(rèn)為，聯(lián)盟的建立將有利于我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)集聚和整合創(chuàng)新資源，有利于加快封測(cè)產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和關(guān)鍵產(chǎn)品的開發(fā)、應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化，有利于開展產(chǎn)學(xué)研技術(shù)合作、成果轉(zhuǎn)化和國(guó)內(nèi)外科技交流等創(chuàng)新活動(dòng)，有力促進(jìn)我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)能力的提升。

“‘十二五’是國(guó)家調(diào)整經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)和發(fā)展新興戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的重要時(shí)期，也是長(zhǎng)電科技創(chuàng)新轉(zhuǎn)型發(fā)展的重要階段。”江蘇長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮表示，我們期望在國(guó)際先進(jìn)封測(cè)技術(shù)方面求得突破，進(jìn)入世界封裝行業(yè)的先進(jìn)行列，實(shí)現(xiàn)公司技術(shù)轉(zhuǎn)型升級(jí)。具體而言有兩個(gè)目標(biāo)：其一是營(yíng)業(yè)規(guī)模進(jìn)入世界封測(cè)行業(yè)排名前五名，力爭(zhēng)前三名;其二是有兩到三項(xiàng)創(chuàng)新的封裝技術(shù)能成為國(guó)際的主流封裝技術(shù)。