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[導(dǎo)讀]應(yīng)用材料公司推出Applied DFinder檢測系統(tǒng),用于在22納米及更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)的存儲和邏輯芯片上檢測極具挑戰(zhàn)性的互連層。作為一項(xiàng)突破性的技術(shù),該系統(tǒng)是首款采用深紫外(DUV)激光技術(shù)的暗場檢測工具,使芯片制造商具有前

應(yīng)用材料公司推出Applied DFinder檢測系統(tǒng),用于在22納米及更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)的存儲和邏輯芯片上檢測極具挑戰(zhàn)性的互連層。作為一項(xiàng)突破性的技術(shù),該系統(tǒng)是首款采用深紫外(DUV)激光技術(shù)的暗場檢測工具,使芯片制造商具有前所未有的能力,在生產(chǎn)環(huán)境中檢測出圖形化晶圓上極小的顆粒缺陷,從而提高產(chǎn)品良率。DFinder系統(tǒng)專門針對互連層的檢測而設(shè)計(jì),因此總擁有成本比其它暗場檢測系統(tǒng)最多可降低40%。這對芯片制造而言是一項(xiàng)非常關(guān)鍵的優(yōu)勢,因?yàn)樵谶@個過程中可能會涉及50多個獨(dú)立的檢測步驟。

DFinder系統(tǒng)采用獨(dú)一無二的DUV激光照明技術(shù),可檢測出22納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)上小至40納米的所有應(yīng)該被關(guān)注的顆粒缺陷,這比其它任何暗場檢測系統(tǒng)所能識別的顆粒小30%以上。此外,該系統(tǒng)專有的掠射角光路和全偏振控制,可有效地將顆粒缺陷從晶圓圖形上分離出來,從而既能找出所有影響良率的顆粒缺陷,又能將“錯報”和滋擾缺陷誤報降低一個數(shù)量級。這種區(qū)分晶圓圖形和重要缺陷的卓越性能,讓客戶幾乎可以避免使用那些既耗時又昂貴的非圖形化測試晶圓。

應(yīng)用材料公司副總裁、工藝診斷和控制事業(yè)部總經(jīng)理Ronen Benzion表示:“應(yīng)用材料公司在薄膜沉積技術(shù)方面擁有的廣博知識和豐富經(jīng)驗(yàn),使我們的檢測技術(shù)具有獨(dú)到之處,能夠滿足客戶提高下一代芯片良率的要求。這種能力是任何其他設(shè)備供應(yīng)商都無法提供的。我們這套DFinder系統(tǒng)從頭打造專門針對新一代缺陷。我們的晶圓代工和存儲芯片客戶都對這套新系統(tǒng)表現(xiàn)出極大的熱情。目前他們已經(jīng)購買了多套系統(tǒng),并為量產(chǎn)追加了訂單。”

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