華虹NEC高壓BCD技術(shù)獲“2010年度中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎(jiǎng)

以“把脈戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)、共促市場(chǎng)合作共贏”為主題的2011年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新論壇 (IC Market China 2011) 于2011年3月2日在蘇州召開。大會(huì)公布了由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子報(bào)社共同評(píng)選出的“第五屆(2010年度)中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)”獲獎(jiǎng)結(jié)果，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”)的“0.18~0.25微米高壓BCD成套工藝技術(shù)”獲此殊榮。華虹NEC市場(chǎng)部部長陳儉先生在會(huì)議的專題論壇上，就此次獲獎(jiǎng)的新技術(shù)作了“節(jié)能環(huán)保視角下的半導(dǎo)體技術(shù)及其代工解決方案”的演講。

華虹NEC的電源管理技術(shù)整合了Bipolar、CMOS和DMOS三種器件于一體，融合了MOS器件Bipolar器件和功率MOS器件的優(yōu)點(diǎn)，被公認(rèn)是電源及電池保護(hù)與控制、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電池充電保護(hù)以及大功率LED驅(qū)動(dòng)芯片的最佳工藝選擇。

作為國內(nèi)首家、全球少數(shù)幾家可以提供0.18微米BCD量產(chǎn)工藝的代工廠之一， 華虹NEC在發(fā)展BCD成套工藝技術(shù)的過程中積累了豐富的開發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。 已進(jìn)入量產(chǎn)的BCD180工藝技術(shù)擁有高集成度、低功耗、低開啟電阻、選項(xiàng)豐富和可編程等優(yōu)點(diǎn)，性能指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，為國內(nèi)自主開發(fā)的電源管理芯片提供了成套的制造技術(shù)平臺(tái)和IP設(shè)計(jì)服務(wù)，實(shí)現(xiàn)了高端電源管理芯片的國產(chǎn)化。目前公司已經(jīng)在該領(lǐng)域開拓客戶超過20家，量產(chǎn)產(chǎn)品超過60余款，涵蓋從DC/DC，LED背光，LED驅(qū)動(dòng)，電池管理，線性穩(wěn)壓到D類功放的各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。