震后芯片制造商囤積庫(kù)存 下半年供應(yīng)過(guò)剩成隱憂

在311日本震災(zāi)發(fā)生之后，電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈仍然處于動(dòng)蕩不安的狀態(tài);HSBC分析師Steven Pelayo表示：“最近消息來(lái)源已經(jīng)證實(shí)，有不少芯片制造商看到急單涌現(xiàn)，因?yàn)榭蛻舳枷Ｍ_保供應(yīng)穩(wěn)定。”

“來(lái)自數(shù)家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體供貨商、通路業(yè)者、IDM廠與封測(cè)業(yè)者的消息都顯示，自日本震災(zāi)發(fā)生之后，訂單活動(dòng)變得十分熱絡(luò);”Pelayo指出：“顯然芯片制造商正試圖囤積庫(kù)存，因?yàn)楣?yīng)端的混亂不安已經(jīng)影響了整個(gè)供應(yīng)鏈，也沖擊終端產(chǎn)品的生產(chǎn)。”

這可能會(huì)是個(gè)壞消息：“我們?cè)菊J(rèn)為，震災(zāi)后的復(fù)蘇可能得花上較長(zhǎng)的時(shí)間，因?yàn)樵谠S多潛在的負(fù)面狀況中(包括硅晶圓、 T樹脂、電容器/離散組件與光學(xué)薄膜的供應(yīng)問(wèn)題)，還有其它難以預(yù)測(cè)的因素(如供電穩(wěn)定性、物流與人力資本)。”Pelayo表示。

“過(guò)去，我們將緩慢的復(fù)蘇視為潛在的好消息，因?yàn)閹?kù)存消耗將會(huì)為2011下半年帶來(lái)新一波的庫(kù)存回補(bǔ)效應(yīng);”Pelayo指出：“但熱絡(luò)的訂單活動(dòng)雖可能有益于短期需求，我們現(xiàn)在得擔(dān)心的是，自2009年下半年以來(lái)，已經(jīng)連續(xù)五季成長(zhǎng)的庫(kù)存天數(shù)。”

Pelayo表示，如果日本震災(zāi)的沖擊事后證實(shí)是有限的，產(chǎn)業(yè)界恐怕面臨風(fēng)險(xiǎn)──因?yàn)槟壳翱赡馨l(fā)生的重復(fù)下單就會(huì)被取消，供應(yīng)過(guò)剩就會(huì)成為2011下半年的一個(gè)大問(wèn)題。