SEMI預(yù)計(jì)2011年全球半導(dǎo)體設(shè)備增長31%達(dá)440億美元

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告，全球包含新、舊設(shè)備花費(fèi)的晶圓廠設(shè)備資本支出在2011年將可有年增31%的幅度，達(dá)到440億美元新高點(diǎn)，只是建廠支出在2011年會(huì)年減3%至49億美元，在2012年更可能再滑落12%。

SEMI分析師Christian Gregor Dieseldorff表示，自2月以來就看到一些業(yè)者上調(diào)設(shè)備資本支出計(jì)劃的動(dòng)作，這便可望讓2011年晶圓廠設(shè)備支出來到440億美元左右的歷史新高點(diǎn)。只是之后到了2012年，Dieseldorff預(yù)測(cè)晶圓廠設(shè)備支出可能會(huì)回跌6%，至410億美元，雖然這在歷年支出規(guī)模中仍排名第2。

雖然2011年晶圓廠設(shè)備支出額可望達(dá)到新高，Dieseldorff也警告2011、2012年新建量產(chǎn)晶圓廠數(shù)量，可能會(huì)掉到新低點(diǎn)，這對(duì)之后半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)能或?qū)⒃斐捎绊?。根?jù)SEMI數(shù)據(jù)，2011年有17座新量產(chǎn)晶圓廠可能會(huì)開始動(dòng)工，其中有13座是LED晶圓廠。如果把LED晶圓廠拿掉不算，SEMI預(yù)測(cè)2011年開始興建的新量產(chǎn)晶圓廠只會(huì)有4座，2012年也是一樣只有4座。

另外SEMI也提到2012年或可能看到半導(dǎo)體業(yè)者開始投資18吋晶圓廠試產(chǎn)線的生產(chǎn)設(shè)備。2010年其實(shí)已有業(yè)者開始興建準(zhǔn)18吋晶圓廠，2011年將可看到更多建廠動(dòng)作。

至于日本311震災(zāi)影響部分，SEMI認(rèn)為應(yīng)只會(huì)對(duì)產(chǎn)能利用率、產(chǎn)出造成短期影響，對(duì)裝機(jī)產(chǎn)能來說應(yīng)不會(huì)有太大沖擊。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2011、2012年的裝機(jī)產(chǎn)能分別會(huì)成長9%、7%左右。

另外SEMI也指出不包括離散組件的最新半導(dǎo)體廠產(chǎn)能擴(kuò)充幅度仍持平守在年增10%以下的水平。至于2010年晶圓代工廠產(chǎn)能成長幅度超過內(nèi)存區(qū)塊的情況，SEMI認(rèn)為應(yīng)會(huì)持續(xù)至2011年。相較于內(nèi)存區(qū)塊產(chǎn)能可能只有8%的年增表現(xiàn)，2011年晶圓代工廠產(chǎn)能或可年增13%。不過2011年產(chǎn)能增加最快的區(qū)塊應(yīng)仍是LED晶圓廠，年增幅度可能超過40%，之后在2012年則會(huì)稍見減少。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，雖然產(chǎn)能年增幅度不算高，不過2011年內(nèi)存區(qū)塊占全球裝機(jī)產(chǎn)能比例仍有38%之多，晶圓代工廠所占比例也有29%左右。