在競爭激烈的FPGA市場，不同的公司應對競爭的策略各有不同，有的公司靠延長產品線取勝，有的公司專注于高端領域，而萊迪思(Lattice)卻持續(xù)耕耘在中低端FPGA市場，并在競爭中占有一席之地。日前，該公司總裁兼首席執(zhí)行官Darin G.Billerbeck為記者闡述了公司發(fā)展的路徑。
瞄準中低端FPGA領域
Darin G.Billerbeck指出，FPGA的市場分成高端FPGA、中端FPGA以及低密度FPGA，萊迪思的優(yōu)勢在于低成本、低功耗以及持續(xù)創(chuàng)新。
萊迪思的市場主要瞄準中端、低密度還有混合信號這幾個領域。“盡管萊迪思不做高端FPGA，但是在我們進入的這三大市場中，我們的業(yè)務是非常廣泛的，而且增長速度很快，5年來的復合年增長率達到6.5%。”Darin G.Billerbeck說。萊迪思的計劃是進一步的加快增長速度，而增長的方式就是利用萊迪思低功耗、低成本以及具有創(chuàng)新性的產品，贏得更多的市場份額。Darin G.Billerbeck認為，萊迪思將進一步提高在消費類電子以及工業(yè)這兩個市場的增長速度，同時加大對現在已經做得非常成功的通信市場的投入力度。
在中端FPGA，萊迪思主要圍繞通信應用進行產品開發(fā)，功耗比競爭對手產品低50%到60%；在中端FPGA方面，提供ECP3和XO2；在低密度FPGA方面，就是PLD的市場，萊迪思有MachXO2；在混合信號電路板管理方面，他們的產品是Power Manager，還有Platform Manager。“我們會加快新產品、新技術的研發(fā)速度，從而鞏固萊迪思低功耗以及低成本領先優(yōu)勢。同時在中密度FPGA市場上，盡力填補競爭對手無法覆蓋的市場空白。”Darin G.Billerbeck說。
重視中國通信市場
Darin G.Billerbeck告訴記者，他們85%的業(yè)務都來自于海外，日本以外的亞洲地區(qū)是他們最大的市場。根據終端用戶來分，主要是4大市場，即市場通信、工業(yè)和其他計算以及消費電子。
目前萊迪思主要的重點就放在了中國的通信市場，包括無線、寬帶接入、交換機、視頻等等。Darin G.Billerbeck表示，他們的一些低功耗產品，如ECP3和MachXO2，都非常適合中國市場。萊迪思有專門服務于中國市場的團隊，同時他們也是第一家在中國設有研發(fā)力量的PLD廠商。
“我們對于中國無線部署的貢獻，就是ECP3這款產品。它是第一款低成本，擁有slice FPGA的方案。同時我們也致力于對中國市場提供相應的培訓，舉辦相關研討會，向客戶介紹PLD的解決方案，同時我們還為中國的PLD的市場提供網上培訓以及相關資料。”Darin G.Billerbeck說。
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