2011年芯片設(shè)備銷量將同比增長(zhǎng)12%

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)周二發(fā)布年中預(yù)測(cè)稱，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到443.3億美元，同比增長(zhǎng)12.1%。

SEMI表示，20111年將是半導(dǎo)體業(yè)界歷史上支出第二高年份，僅次于2000年的480億美元，并且也是晶圓處理設(shè)備支出最高的一年。

SEMI預(yù)計(jì)，2012年設(shè)備市場(chǎng)將經(jīng)歷1.2%的小幅下滑，晶圓處理設(shè)備支出將下滑2%，測(cè)試和組裝設(shè)備市場(chǎng)也將面臨個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)率。SEMI 總裁兼CEO斯坦利·邁爾斯(Stanley Myers)表示：“在經(jīng)歷了2010年三位數(shù)增長(zhǎng)的明顯復(fù)蘇后，2011年的半導(dǎo)體設(shè)備制造商仍將會(huì)看到雙位數(shù)的支出增長(zhǎng)，我們預(yù)計(jì)2012年的全球設(shè)備銷量仍將維持在高位水準(zhǔn)。”

SEMI稱，可帶來(lái)最大產(chǎn)品價(jià)值的晶圓處理設(shè)備今年銷售額將達(dá)到351億美元，同比增長(zhǎng)18.8%，不過(guò)測(cè)試和組裝設(shè)備領(lǐng)域銷售額增長(zhǎng)幅度將有所下降。

SEMI預(yù)計(jì)2011年所有地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備支出將呈現(xiàn)全面性增長(zhǎng)，臺(tái)灣將成為2011、2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出最大的市場(chǎng)。