在剛剛發(fā)布不久的高通2011第三季財報顯示，高通MSM芯片本季度出貨量達到1.2億片，較去年同期增長了17%，這也意味著高通芯片每天出貨量高達近130萬片。
2011營收預期調高至150億美元
本財季高通公司營收為36.2億美元，比去年同期增長了34%，營收再創(chuàng)新高。由于季度營收的高速增長，在繼第二季度上調了2011財年的營收預期之后，高通公司再次宣布將2011財年的營收預期調高至150億美元。
高通公司高級副總裁比爾 戴維森在接受騰訊科技專訪時表示，“高通公司不斷增長的收入和業(yè)績一個重要原因就是智能手機的快速增長，我們也再次向市場確認了之前的預期，2011年的基于CDMA技術的終端出貨量大約會在7.75億。”
根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，在2011年第一季度，全球智能手機銷量超過1億部，相比去年同期增長了85%。
在眾多智能手機中，高通Snapdragon芯片當之無愧是最多終端商的選擇。目前，使用高通公司的Snapdragon芯片的終端，已經(jīng)商用的數(shù)量超過125款，此外還有大約250款在設計及生產(chǎn)過程中。
此外，至今已有十款使用高通公司雙核Snapdragon芯片的終端商用或發(fā)布，還有一百多款目前在開發(fā)設計當中。在十款已經(jīng)發(fā)布或商用的平板電腦終端中，有四款是使用了雙核MSM8660芯片。
年收入20%投入技術研發(fā)
高通是首先推出LTE芯片產(chǎn)品的半導體廠商，同時還支持LTE TDD和LTE FDD。
迄今為止，在全球范圍內，已經(jīng)推出了24個LTE商用網(wǎng)絡，218個運營商在81個國家在正在或準備投資建設LTE網(wǎng)絡。根據(jù)第三方統(tǒng)計數(shù)據(jù)，目前已經(jīng)商用或是在生產(chǎn)過程中的LTE終端已經(jīng)達到137款，這些產(chǎn)品來自42個廠家。
比爾-戴維森表示，在LTE方面，高通投入了最大的研發(fā)力量。人力方面，LTE研發(fā)團隊是高通公司目前最大的一支研發(fā)團隊。財力方面，高通每年將收入中超過20%部分投進技術研發(fā)，大規(guī)模的持續(xù)的研發(fā)投入是保持高通公司在技術上和產(chǎn)品上保持領先的要素。
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