萊迪思半導(dǎo)體低成本接口板的推出將方便PLD設(shè)計

萊迪思半導(dǎo)體公司今天宣布推出三款新的低成本的I/O接口板：MachXO2280接口板、ispMACH®4256ZE接口板、Power ManagerII POWR1014A接口板。萊迪思接口板評估套件能通過手動方式方便地訪問密集間隔的PLDI/O和預(yù)接線的電源和編程連接，為用戶提供了一個便捷的途徑，以加快硬件評估和樣機(jī)研制。對于像I/O擴(kuò)展和橋接這樣的常見應(yīng)用，PLD器件以較低的成本提供了大量的I/O。這使得PLD器件成為首選的解決方案，替代了分立邏輯集成電路或具有更多I/O的應(yīng)用處理器。

接口板提供了一個方便的方法來訪問PLD封裝的細(xì)間距引腳或球型引腳。例如，MachXO2280接口板的256球型BGA封裝的球型中心至中心間距只有1.00mmBSC(中心之間的基本間距)。接口板的電氣走線連接每個I/O至插針孔，有2.54毫米(100mil/0.1英寸)的中心孔。通過加入測試探針，跳線或引腳端至插針孔，工程師可以很容易地評估MachXOsysI/O™緩沖器、ispMACH4000ZEI/O單元、或POWR1014A電壓監(jiān)測器、高壓FET驅(qū)動器，以及漏極開路輸出。

每塊接口板的尺寸為3“×3”，通過USBB-迷你連接器提供電源和編程，一個LED陣列和一個樣機(jī)研制區(qū)域。所有萊迪思的接口板為MachXO2280PLD、ispMACH4256ZECPLD或ispPAC®-POWR1014A Power ManagerII提供了一個易于使用的評估和設(shè)計平臺。除了電路板和USB編程電纜，每個套件包括一個預(yù)裝的硬件測試程序。使用免費(fèi)提供的萊迪思設(shè)計工具，用戶可以對板上PLD器件重新編程，以評估定制設(shè)計。

“我們很高興能提供這個新的萊迪思接口板系列，因為設(shè)計人員已經(jīng)告訴我們，這是一個使他們的設(shè)計過程更加方便的重要方法，”萊迪思公司​​低密度及混合信號解決方案市場總監(jiān)Gordon Hands說道。“這些板大大減少了工作量，降低了所需采納和評估PLD和混合信號器件的成本。事實上，用戶可以在數(shù)分鐘內(nèi)驗證正確的電路板的工作情況，然后就可以直接連接接口板至樣機(jī)平臺和測試設(shè)備。設(shè)計人員也會贊賞從萊迪思的網(wǎng)站上獲得的原理圖和PCBCAD圖片文件。

“對于這個評估套件項目，“Hands說：”萊迪思利用萊迪思LEADER設(shè)計服務(wù)合作伙伴加利福尼亞州Fremont的Axelsys的一站式服務(wù)的優(yōu)勢。Axelsys為我們提供了使用PLD設(shè)計、印刷電路板原理圖和布局設(shè)計、PCB制造和裝配，以及套件包裝的快速進(jìn)入市場的全套產(chǎn)品解決方案。”

關(guān)于萊迪思的MachXO、ispMACH4000ZEII器件和Power ManagerII器件

非易失性無限可重構(gòu)可編程邏輯器件(PLD)MachXO系列是專為傳統(tǒng)上使用CPLD或低密度FPGA實現(xiàn)應(yīng)用而設(shè)計的。通過提供嵌入式存儲器、內(nèi)置鎖相環(huán)、高性能的LVDSI/O、遠(yuǎn)程現(xiàn)場升級(TransFR技術(shù))和一個低功耗的睡眠模式，MachXOPLD器件具有更高系統(tǒng)集成的優(yōu)點，所有這些特性都在單個器件之中。

ispMACH4000ZECPLD系列是超低功耗，大批量便攜式應(yīng)用的理想選擇。

ispMACH4000ZE器件提供的典型待機(jī)電流低至10μA;超小型、節(jié)省空間的0.4mm間距球柵陣列封裝、支持3.3V/2.5V和1.8VI/O標(biāo)準(zhǔn)，5伏兼容的I/O。

PowerManagerII器件是通用電源監(jiān)測和定序控制器，結(jié)合了用非易失性E2CMOS®工藝實現(xiàn)的在系統(tǒng)可編程邏輯和在系統(tǒng)可編程模擬功能。PowerManagerII器件集成了通常需要多個芯片才能完成的多種電源管理功能。