萊迪斯計劃打造中端FPGA旗艦，LatticeECP4上市

一直致力于中端和低密度FPGA產(chǎn)品開發(fā)的萊迪思半導(dǎo)體公司日前再推力作——下一代LatticeECP4 FPGA系列。其具有6Gbps的SERDES、采用低成本wire-bond封裝、功能強大的DSP塊和具有基于硬IP的通信引擎，適用于成本和功耗敏感的無線、有線、視頻和計算市場。萊迪斯公司宣稱，該系列FPGA產(chǎn)品重新定義了低成本、低功耗的中檔FPGA市場。

LatticeECP4 FPGA系列以屢獲殊榮的LatticeECP3系列為基礎(chǔ)，為主流客戶提供高級功能，同時保持業(yè)界領(lǐng)先的低功耗和低成本。對于為各種應(yīng)用開發(fā)主流平臺，LatticeECP4器件是非常理想的，如遠程無線射頻頭、分布式天線系統(tǒng)、蜂窩基站、以太網(wǎng)匯聚、交換、路由、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)、視頻信號處理、視頻傳輸和數(shù)據(jù)中心的計算。

據(jù)悉，LatticeECP4 FPGA系列共有6款器件，提供符合多協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的6Gbps SERDES，采用低成本的wire-bond封裝，DDR1/2/3存儲器接口的速度高達1066Mbps，功能強大的可級聯(lián)DSP模塊非常適用于高性能射頻，基帶和圖像信號處理。LatticeECP4 FPGA具有1.25Gbps的切換速度，還有快速LVDS I/O以及高達10.6Mbits的嵌入式存儲器。邏輯密度從30K LUT到250K LUT，多達512個用戶I/O。

高品質(zhì)的SERDES和固化的通信引擎

LatticeECP4 FPGA包含多達16個符合CEI標(biāo)準(zhǔn)的6Gbps SERDES通道，具有嵌入式物理編碼子層（PCS）模塊，采用低成本wire-bonded封裝和高性能flip chip封裝，使客戶能夠選擇以芯片到芯片以及遠距離背板應(yīng)用的方式部署LatticeECP4FPGA。多功能和可配置的SERDES/PCS可以無縫地與固化的通信引擎相集成，經(jīng)濟地構(gòu)建完整的高帶寬子系統(tǒng)。LatticeECP4通信引擎組合包括針對PCI Express2.1、多個10千兆以太網(wǎng)MAC和三速以太網(wǎng)MAC，以及串行快速I/O（SRIO）2.1的解決方案。SERDES/PCS和通信引擎的結(jié)合是完成基于復(fù)雜串行協(xié)議的設(shè)計的理想選擇，具有低成本、低功耗和小尺寸的特點，同時加快了產(chǎn)品的上市時間。

創(chuàng)新的DSP處理技術(shù)，減少了乘法器的數(shù)量

LatticeECP4系列具有功能強大的數(shù)字信號處理（DSP）模塊，18×18乘法器、寬ALU、加法樹以及用于級聯(lián)的進位鏈塊。獨特的加速邏輯意味著每個LatticeECP4 DSP模塊可等于4個LatticeECP3 DSP模塊，4倍于上一代LatticeECP3器件的信號處理能力。靈活的18×18乘法器可以分解成9×9或組合成36×36，以便更好的符合客戶的應(yīng)用需求。此外，多達576個乘法器可以級聯(lián)在一起構(gòu)成復(fù)雜的濾波器，用于無線遠程射頻頭（RRH）、基于MIMO射頻天線的解決方案，以及視頻處理的應(yīng)用。

更高的性能和容量

LatticeECP4 FPGA的速度比上一代器件快50％，具有1066Mbps的DDR3存儲器接口和1.25Gbps的LVDS I/O，也可作為串行千兆以太網(wǎng)接口。新的LatticeECP4系列還有66％以上的邏輯資源和42％以上的嵌入式存儲器，使設(shè)計工程師能夠在FPGA中構(gòu)造完整的片上系統(tǒng)。

萊迪思公司副總裁兼業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Sean Riley表示：“下一代LatticeECP4 FPGA系列為我們的客戶提供前所未有的高級功能、高性能，低成本和低功耗的組合，這對高級的但成本敏感的無線、有線，視頻和計算機應(yīng)用是必需的。在用經(jīng)濟的器件為我們的客戶提供尖端的創(chuàng)新方面，萊迪思是先行者。現(xiàn)在我們的Lattice Diamond設(shè)計軟件中包含了LatticeECP4器件。我們的客戶可以立即開始建立廣泛的、低功耗的平臺，以擴大他們的市場。”

LatticeECP4 FPGA的設(shè)計支持

萊迪思提供知識產(chǎn)權(quán)（IP）核、開發(fā)板和設(shè)計軟件設(shè)計，以便快速啟動設(shè)計和快速使產(chǎn)品上市。一系列的知識產(chǎn)權(quán)（IP）核將包括CPRI、OBSAI、串行RapidIO、XAUI、SGMII/千兆以太網(wǎng)、PCI Express、串行連接SMPTE、FIR濾波器、FFT、Reed-Solomon編碼器/解碼器、針對DSP功能的CORDIC、CIC、NCO和針對存儲器接口和連接的其他幾個IP核。

Lattice Diamond設(shè)計環(huán)境加速了開發(fā)時間

現(xiàn)在客戶可開始使用Lattice Diamond 1.4 beta設(shè)計軟件用LatticeECP4FPGA進行設(shè)計。Lattice Diamond設(shè)計軟件是針對萊迪思FPGA產(chǎn)品的新的旗艦設(shè)計環(huán)境，提供了一整套功能強大的工具、高效的設(shè)計流程和用戶界面，使設(shè)計人員能夠更迅速地針對低功耗，成本敏感的FPGA應(yīng)用。此外，LatticeDiamond軟件繼續(xù)提供專門為低成本和低功耗應(yīng)用而開發(fā)的功能。這些包括一個非常準(zhǔn)確的功耗計算器，基于引腳的同時開關(guān)輸出噪聲計算器和經(jīng)驗證的MAP和PAR FPGA實現(xiàn)算法，有助于確保低成本和低功耗設(shè)計的解決方案。