SuVolta加大對(duì)微捷碼FineSim SPICE的投入

21ic訊 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼（Magma®）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，總部位于美國(guó)加州洛斯加托斯市（Los Gatos）的可微縮低功耗CMOS技術(shù)開(kāi)發(fā)商SuVolta公司與微捷碼簽訂了一份FineSim™ SPICE多CPU電路仿真器使用授權(quán)協(xié)議，進(jìn)一步擴(kuò)大了與微捷碼的業(yè)務(wù)關(guān)系。

SuVolta的PowerShrink™低功耗平臺(tái)通過(guò)最大程度減少芯片上數(shù)百萬(wàn)個(gè)晶體管的電性變化，從而可在保持性能水平不變的同時(shí)實(shí)現(xiàn)至少50%的集成電路(IC)功耗降低。采用FineSim SPICE，SuVolta縮短了仿真運(yùn)行時(shí)間，使得設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠在不犧牲精度的前提下將測(cè)試范圍擴(kuò)大4倍。

“我們的技術(shù)得到了在測(cè)試芯片數(shù)據(jù)驗(yàn)證中需要最高精度水平的先進(jìn)半導(dǎo)體公司的廣泛使用，” SuVolta公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和工程高級(jí)副總裁Robert Rogenmoser博士表示。“微捷碼的FineSim SPICE為SuVolta提供了運(yùn)行時(shí)間改善，確保我們的設(shè)計(jì)能擁有最高品質(zhì)。”

“SuVolta通過(guò)可改變整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)面貌的低功耗技術(shù)而逐漸崛起，”微捷碼定制設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Anirudh Devgan表示。“FineSim SPICE快速精確的仿真讓他們的創(chuàng)新性方案得到了進(jìn)一步強(qiáng)化。
 
FineSim SPICE：快速精確的仿真
FineSim SPICE是一款SPICE級(jí)仿真分析工具，可對(duì)混合信號(hào)電路和模擬電路進(jìn)行晶體管級(jí)仿真。作為一款具有分布式處理功能的全SPICE仿真引擎，它使得設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠仿真大型晶體管級(jí)混和信號(hào)系統(tǒng)芯片。通過(guò)在保持全SPICE精度的同時(shí)提供更快速度和更高容量，F(xiàn)ineSim SPICE使得設(shè)計(jì)師能夠仿真PLL、ADC (模數(shù)轉(zhuǎn)換器)、DAC (數(shù)模轉(zhuǎn)換器)和千兆赫SERDES (SERializer/DESerializer)等先進(jìn)的電路，這在以前他們甚至不會(huì)嘗試使用速度較慢的傳統(tǒng)SPICE仿真器來(lái)進(jìn)行。