聯(lián)電28nm工藝：TI OMAP5將提前現(xiàn)身

年初的CES展會(huì)上，我們已經(jīng)見(jiàn)識(shí)到了TI基于OMAP5處理器的原型機(jī)。近日EETimes網(wǎng)站宣稱，臺(tái)灣聯(lián)電（UMC）已經(jīng)采用28nm工藝流片某客戶的處理器成功，分析師確信該產(chǎn)品即為OMAP5，預(yù)計(jì)UMC將于今年第二或第三季度開(kāi)始小批量生產(chǎn)，比此前預(yù)期要早2-3個(gè)季度。

現(xiàn)階段的TI OMAP5基于UMC的28nm LPT制程工藝，雖然性能肯定沒(méi)有最后現(xiàn)身的28nm HPM強(qiáng)悍，但由于從40/65nm過(guò)渡比較容易，因此選擇的客戶也不算少。不過(guò)作為偏向成本/上市時(shí)間的解決方案，功耗比和芯片電壓等肯定相較使用HKMG的28nm HPM工藝要高?？梢圆聹y(cè)的是，工藝成熟后的Cortex-A15架構(gòu)高頻OMAP 5性能將有更大提升。此前TI曾宣稱，同頻下Cortex-A15的綜合性能幾乎是Cortex-A9的兩倍。