賽靈思十余款28nm產(chǎn)品將于2012年中期下線

盡管日前有報(bào)道稱，臺(tái)積電28nm良率存在問題，但日前其28nm第一個(gè)客戶——賽靈思表示，在過去近一年的時(shí)間內(nèi)，其五款28nm產(chǎn)品都已經(jīng)陸續(xù)出貨，并宣稱在公司產(chǎn)品進(jìn)程歷史中，此代產(chǎn)品的導(dǎo)入時(shí)間是最快的。相比較40nm，節(jié)約了近一半的時(shí)間。

此前，賽靈思一直采用聯(lián)電、三星及東芝為其加工晶圓，而在28nm時(shí)轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，一方面是與臺(tái)積電聯(lián)合開發(fā)28nm制程，另外則是與臺(tái)積電一起研發(fā)3D堆疊芯片設(shè)計(jì)。

賽靈思目前采用臺(tái)積電的28nm HPL工藝，其對(duì)手Altera采用LP及HP工藝，而其他無線芯片客戶則采用LP工藝。

賽靈思表示，預(yù)計(jì)到2012年年中，其10余款基于28nm的產(chǎn)品將全部下線。

“臺(tái)積電的HPL工藝，為Xilinx率先推出28nm產(chǎn)品爭(zhēng)取了大量時(shí)間，并且良率達(dá)到了公司的預(yù)期。”賽靈思在一份聲明中指出。