Cadence指出，在32/28納米制程上還有很大的成長空間，隨著市場對于高階制程需求若渴，2012年轉(zhuǎn)入28納米制程腳步會逐漸加快，而2013年更將是20納米制程生產(chǎn)的起飛元年。
綜觀全球市場，對這些晶片產(chǎn)品的需求分布非常平均，32/28納米制程的需求并不完全集中在歐美或日本這些傳統(tǒng)科技大國，可以觀察到如南韓、大陸，甚至美國公司聚集地的印度等亞洲地區(qū)，對于高階制程的需求勁揚。臺灣的IC設計公司安霸(Ambarella)即是一例，2011年安霸使用Samsung的32納米制程，量產(chǎn)其數(shù)位相機影像晶片，以資本額較少的新公司而言，跨入高階制程需要承擔更大的風險，此舉足見安霸的企圖心。
在追求高效能、低功耗、高集積度的設計彈性等需求逐步浮現(xiàn)的狀況底下，28納米制程絕對會成為客戶的選擇，只不過由于28納米漏電流(leakage power)的問題尚未改善，有許多公司可能因為成本及良率的考量，目前還在觀望，尤以無晶圓廠的IC 設計公司承擔較大的價格壓力，不見得會將所有產(chǎn)品上都會采用高階制程。不過目前看來，繪圖、處理器、記憶體、Asic、多媒體處理器等各式各樣的產(chǎn)品都已經(jīng)有轉(zhuǎn)入28納米的跡象。
20納米部分，Cadence表示目前EDA廠商都在發(fā)展相關技術，但實際上真正有進展的廠商并不多 主要瓶頸在于20納米制程上單位面積的電晶體復雜度大增，有很多有別于以往的新規(guī)必須去適應。
其次，隨著電路的間距縮短挑戰(zhàn)了光學定義的極限，技術上工程師發(fā)展出Double Patterning(DPT)的方式，但這在技術發(fā)展和成本上都造成很大的負擔，技術上的挑戰(zhàn)是要如何避免兩次作之間產(chǎn)生的誤差；成本上的挑戰(zhàn)則來自于要如何在做兩次光學定義時，還可控制成本在可接受的范圍內(nèi)。
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