TI多標(biāo)準(zhǔn)SoC有助降低運(yùn)營(yíng)成本和資本支出

近日，德州儀器（TI）宣布推出業(yè)界最全面的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施芯片系統(tǒng)（SoC），該系統(tǒng)綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超大容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。

在SoC的支撐下，單個(gè)通信基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)即可滿足從小型蜂窩基站到宏基站的所有基站需求，不僅可以幫助運(yùn)營(yíng)商及設(shè)備商輕松、高效地發(fā)揮小型蜂窩基站的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還可以為運(yùn)營(yíng)商通過(guò)提升容量實(shí)現(xiàn)差異化的應(yīng)用提供最佳平臺(tái)。該系統(tǒng)還可以支持同步雙模式，幫助運(yùn)營(yíng)商簡(jiǎn)化從2G到3G甚至4G網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)，降低運(yùn)營(yíng)成本和資本支出。