2012年有什么
火山、地震、海嘯、核泄露、裁員潮、28nm晶圓、20nm晶圓、3DIC、云計算，以及電子行業(yè)回暖等， 2012年似乎注定是不平凡的一年，從自然界到電子行業(yè)，這些巨變帶來的是挑戰(zhàn)也是機遇，自然界的無常變化，全是造物主的翻手為云覆手為雨，我們無權過問，關于電子行業(yè)、本土IC，小編且從與EDA廠商巨頭Mentor各位高層的深度對話中，一窺一二。
機遇 & 挑戰(zhàn)，EDA廠商怎么解決？
隨著半導體制造技術的不斷革新、晶圓工藝的不斷進步、SOC的日益復雜，對EDA廠商提出的挑戰(zhàn)越來越明顯，降低功耗，縮短產品設計周期，降低產品的失效率，這些不僅是IC廠商最關心的話題,也成為一直服務于IC設計廠商的EDA廠商最關心的問題, 提供完整的軟件和硬件設計解決方案，讓客戶能在短時間內，以最低的成本，在市場上推出功能強大的電子產品，成了EDA產品設計的首要任務。
“在過去的10年,由于半導體制造業(yè)的飛速發(fā)展,對IC流片之前的虛擬驗證、功能驗證，以及能優(yōu)化功耗的分析工具需求的同步增長，EDA廠商面臨著前所未有的挑戰(zhàn)，不過這些挑戰(zhàn)也成為Mentor過去十年的增長基礎。”Mentor董事長兼CEO(首席執(zhí)行官)Walden C.Rhines表示，針對這些半導體制造業(yè)的挑戰(zhàn)，Mentor提出了一系列完整的軟件和硬件設計解決方案，例如，被中芯采用的Calibre PERC電路可靠性驗證解決方案，其在IC提交到生產線進行流片之前就能采用虛擬的方法驗證其抗靜電的能力，找到芯片中容易出現問題的部分，也大大降低了IC的失效率，以往這些都需要在流片后將樣品交由專門的測試廠商來完成，嚴重地拖延了產品的上市時間。而市場往往對功耗、成本、功能、研發(fā)周期這些因素尤為敏感，作為IC設計中最為重要，同時也占據了IC制造大部分時間的驗證環(huán)節(jié)，Mentor的思路是，把生產上可能遇到的問題提前到設計層面上去，從而提高IC的良品率、降低成本，也縮短了產品的上市時間，很好的解決了成本、功耗、研發(fā)周期這一問題。
20nm IC設計，誰來服務？
眼下各IC設計公司都在全力以赴開發(fā)新技術，比如新制程(20nm)，針對這一問題，Walden C.Rhines也提出了自己的看法“新產品的研發(fā)，成本是最主要的誘因，20nm晶圓的高集成度、低成本致使其增長勢頭一路看好，據了解，像高通、IBM這些大廠家目前已經開始投入設計，對于EDA廠商來說，這一新制程并沒有給其帶來太大的壓力，28nm晶圓和20nm晶圓的生產設備并無太大的不同，然而20nm需要透過多次曝光的方式來生產，因此，對于物理驗證手段則需要相應的調整，Mentor提供的相關IC驗證和分析工具，已經具備了針對20nm設計所需要的各項功能，可服務于不同工藝的IC。”
Mentor董事長兼CEO(首席執(zhí)行官)Walden C.Rhines
EDA廠商看本土IC
相對于28nm、20nm等工藝IC的設計，中國本土的主流IC制造業(yè)似乎還徘徊在65nm、45nm、40nm工藝上，當然這一觀點主要還是來自近幾年不同工藝IC產能的觀察，雖然目前ASIC生產的主流仍然是以45nm到40nm節(jié)點為主，然而32nm到28nm的產能卻保持了良好的增勢，新本土IC制造業(yè)的春天似乎不再遙不可及。Mentor的高層也表示：“從不同的角度出發(fā)，主流IC設計的判斷也有不同，一般可從產值、出貨量、產品功能來區(qū)分。”問及中國IC設計需要注意的地方，Walden C.Rhines說：“十年之前，本土IC公司有1億營收額的寥寥無幾，但是近年，像展訊、海思等IC廠商營收額也發(fā)展到了5-10億美金，中國是全球最大的IC消費市場，本土IC公司能夠近距離地了解客戶需求，只要抓住本土消費者和主流市場的需求，發(fā)展不是問題。”
下載文檔
