賽靈思20nm公告最新常見問題解答

賽靈思公司(Xilinx)昨日發(fā)布公告，宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗證的28nm技術(shù)突破之上，在系統(tǒng)性能、功耗和可編程系統(tǒng)集成方面領(lǐng)先競爭企業(yè)整整一代。小編就其公告常見問題進行翻譯，為大家提供關(guān)于賽靈思(Xilinx)公司20nm相關(guān)問題的最新解答。

1.賽靈思公告的主要內(nèi)容?

賽靈思公司今天宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗證的28nm技術(shù)突破之上，在系統(tǒng)性能、功耗和可編程系統(tǒng)集成方面領(lǐng)先競爭企業(yè)整整一代。

2.什么是All Programmable FPGA/SoC/3D IC?

賽靈思已經(jīng)從可編程邏輯公司成功轉(zhuǎn)向所有可編程(All Programmable)公司。All Programmable器件采用“全面”的可編程技術(shù)，超越了可編程硬件范疇進而包含軟件，超越數(shù)字進而包含模擬混合信號 (AMS)，超越單芯片進而包含多片 3D IC 實現(xiàn)。所有的可編程器件共有三大類，分別是：

(1)All Programmable FPGA：具有傳統(tǒng)的可編程邏輯和可編程模擬、DSP、收發(fā)器和其他功能。

(2)All Programmable SoC：將完整處理器系統(tǒng)集成到單個FPGA架構(gòu)上，硬件、軟件和I/O均可編程的器件。

(3)All Programmable 3D IC：利用3D堆疊硅片技術(shù)擴大整合度，克服傳統(tǒng)FPGA壁壘如高速收發(fā)器，內(nèi)存等功能障礙。

3. 20nm產(chǎn)品組合的目標(biāo)應(yīng)用有哪些?

賽靈思20nm All Programmable 產(chǎn)品系列專門滿足下一代的、更加“智能”、集成度更高、亟需更高帶寬的系統(tǒng)而精心打造。其目標(biāo)應(yīng)用分別是：

1)智能Nx100G - 400G有線網(wǎng)絡(luò);

2)智能自適應(yīng)天線、認知無線電技術(shù)、基帶和回程設(shè)備的LTE高級無線基站;

3)高吞吐量、低功耗的數(shù)據(jù)中心存儲、智能網(wǎng)絡(luò)和高度集成的低時延應(yīng)用加速;

4)圖像/視頻處理以及面向新一代顯示、專業(yè)攝像機、工廠自動化、高級汽車駕駛員輔助和監(jiān)視系統(tǒng)的嵌入式視覺;

5)面向幾乎所有可以想象到的應(yīng)用的尖端連接技術(shù)。

4.Xilinx所說的“領(lǐng)先一代”是什么意思?

為了解20nm所帶給賽靈思產(chǎn)品和客戶應(yīng)用的真正價值，首先必須了解其在28nm技術(shù)創(chuàng)新上所實現(xiàn)的的超越節(jié)點的價值。對賽靈思來說，進入20nm， 并不是傳統(tǒng)的FPGA簡單地遷移到下一個節(jié)點，它已經(jīng)在28nm時代推出了眾多的FPGA創(chuàng)新，率先推出了全球行業(yè)第一個商用的All Programmable 3D IC和SoC。Xilinx 的突破性技術(shù)和新一代器件所帶來的價值現(xiàn)在已經(jīng)被數(shù)百家的客戶所證明。這些正是Xilinx在28nm技術(shù)上領(lǐng)先一代，也即將在20nm上“領(lǐng)先一代”的真正含義。

5.20nm會給FPGA帶來哪些優(yōu)勢呢?

8系列FPGA為賽靈思在20nm繼續(xù)保持領(lǐng)先一代的地位奠定了基礎(chǔ)。這些器件將利用與臺積電的28nm HPL工藝性能/瓦特征相似的20nm SoC工藝。將系統(tǒng)級性能提升2倍，內(nèi)存帶寬擴大2倍，總功耗降低50%，邏輯功能集成和關(guān)鍵系統(tǒng)建模加速1.5倍多。

設(shè)計人員在高性能應(yīng)用中，可以用到更高的速度架構(gòu)及第二代專為系統(tǒng)而優(yōu)化的SerDes。而LTE無線、DSP和圖像/視頻應(yīng)用的開發(fā)人員，可以利用其更快的DSP， BRAM和DDR4內(nèi)存接口。所有應(yīng)用都將受益于賽靈思的下一代路由體系結(jié)構(gòu)， 可以輕松地擴展超過90%的資源利用率??，實現(xiàn)更高的結(jié)果質(zhì)量及更快的設(shè)計收斂。

6.相比Zynq-7000，Xilinx公司的第二代SoC怎么樣?

為在20nm繼續(xù)居于領(lǐng)先一代的地位，賽靈思將借助一個新的異構(gòu)處理系統(tǒng)，有效地提供更高的系統(tǒng)性能。 這個嵌入式系統(tǒng)將被用超過2倍的互連帶寬耦合到下一代FPGA架構(gòu)中。在芯片上的模擬混合信號性能將翻一番，同時可編程I/O將隨著下一代DDR4和PCIExpress®接口而升級。這種新級別的嵌入式處理性能和I/O帶寬被賦予SoC級的功耗和安全管理。

7.Xilinx的20nm 3D IC技術(shù)會呈現(xiàn)何種優(yōu)勢?

為在20nm繼續(xù)領(lǐng)先一代，賽靈思將利用一個二級接口擴大其3D IC的架構(gòu)，讓同構(gòu)和異構(gòu)裸片的集成均能基于開放的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實現(xiàn)。從而把邏輯??容量擴展1.5倍或增加30-40M ASIC等效門的設(shè)計。此外，這些器件將擁有4倍的收發(fā)器帶寬，利用》 33GB/s的SERDES(最終到56GB/s)。 此外， DDR4高性能存儲器接口，以及具有更寬更高帶寬、更低功耗的集成的存儲裸片，將實現(xiàn)更高性能的應(yīng)用。

8. “協(xié)同優(yōu)化”的Vivado設(shè)計套件有何優(yōu)勢?

通過構(gòu)建和優(yōu)化工具，器件和IP相結(jié)合，設(shè)計人員可以最大化地釋放芯片的價值，同時縮短他們的設(shè)計和實現(xiàn)過程。因此，這些新一代20nm的FPGA中，第二代All Programmable SoC和第二代3D IC技術(shù)將可以提供領(lǐng)先一個節(jié)點的性能優(yōu)勢，大幅降低功耗， 提供業(yè)界最高水平的可編程系統(tǒng)集成， 并進一步加速集成和實現(xiàn)的速度。

9. 為什么賽靈思宣布20nm的下一代產(chǎn)品計劃呢?

很多高端客戶已經(jīng)開始規(guī)劃在其下一代系統(tǒng)架構(gòu)中使用賽靈思公司的28nm產(chǎn)品。因此

讓他們了解Xilinx公司的下一代產(chǎn)品組合的能力，能使其更好地進行規(guī)劃并做出抉擇。

10.20nm系列產(chǎn)品在軟件中何時可用?何時出貨?

20nm產(chǎn)品組合一旦推出，Xilinx公司將為大家公布更多細節(jié)。賽靈思在20nm FPGA上正同戰(zhàn)略客戶開展通力協(xié)作，并提供有限制進入的產(chǎn)品定義與技術(shù)文檔信息。