當前位置:首頁 > EDA > 電子設計自動化
[導讀]半導體制程技術持續(xù)精進,隨之而來的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效應,恐導致設計結果的不確定性,因此如何建立完善的統(tǒng)計模型(StatisticalModel),同時在ICDesign的階段能夠正確地應用統(tǒng)計模型,并且可以進

半導體制程技術持續(xù)精進,隨之而來的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效應,恐導致設計結果的不確定性,因此如何建立完善的統(tǒng)計模型(StatisticalModel),同時在ICDesign的階段能夠正確地應用統(tǒng)計模型,并且可以進行快速準確的良率分析,有效避免電路性能與良率(Yield)遭受影響,可謂當前重大課題。

回顧2012年6月落幕的DesignAutomationConference(DAC)2012大會,個中最大亮點,無疑正是ProPlus領先EDA業(yè)界推出的「整合良率導向設計(DesignforYield;DFY)」解決方案-NanoYield;時值晶圓制造或芯片設計業(yè)者,皆為制程偏移及后續(xù)良率問題不堪其擾之際,此一革命性方案的問世,自然意義重大。

說起ProPlus,半導體業(yè)界其實不陌生,只因該公司是極少數聚焦組件模型(DeviceModeling)開發(fā)的EDA供貨商,其縱橫市場長達18年的BSIMProPlus,一直享有頗高占有率。然近年來半導體制程節(jié)點不斷演進,電路設計的復雜度與規(guī)模愈來愈大,芯片設計者對電路仿真與驗證的要求愈趨嚴苛,ProPlus為協(xié)助客戶因應此一巨大挑戰(zhàn),于是植基于IBM授權之HighSigmaPro(HS-Pro)專利技術,催生NanoYield平臺。

性能與精度向來難以兼得

ProPlus董事長劉志宏指出,執(zhí)行電路統(tǒng)計分析最大挑戰(zhàn),乃在于速度與精度的彼此矛盾性,意欲追求高準確度,即意謂變異性分析(VariationAnalysis)必須徹底到位,少不得需要極高的模擬驗證次數,當然得配合龐大采樣,勢必拖累芯片設計效率。

如果講究性能,唯有降低電路分析規(guī)模,僅針對部分重點進行采樣與驗證;憑借化繁為簡的做法,在以往次微米晶圓時代或許行得通,惟如今已然進入深次奈米世代,如此掛萬漏一,絕對無法有效應付制程偏移的變因。

「性能與精度之間有無平衡點?理論上是有的,即是蒙地卡羅(MonteCarlo)分析法,」劉志宏說,只可惜此項算法亦有局限性,因應3σ較高誤差率,MonteCarlo勉強可完成所需采樣,但作業(yè)時程甚為冗長,若是諸如SRAM等具備大規(guī)模重復結構的電路,往往亟需搭配更精細的6σ驗證,動輒數百萬、數千萬甚至上億次的模擬,則明顯逾越MonteCarlo的能力范圍。

在此情況下,迫使電路設計者放棄采用MonteCarlo,有的選擇將寬限范圍極大化,力求囊括所有制程偏移變因,但卻可能因「OverDesign」導致芯片成本飆高,亦使作業(yè)效能為之延宕;有的則依循上述簡化分析之做法,只憑經驗執(zhí)行片段式的模擬驗證。過猶不及,不免都失之偏頗。

HS-Pro技術加持巧妙填補過往缺憾

「拜HS-Pro技術所賜,使得過去可能得耗時一年執(zhí)行的高良率分析,如今僅需短短數小時甚至幾十分鐘即可望完成!」劉志宏推崇技術合作伙伴IBM,早已透過其多年的芯片設計與制造過程,歷經不計其數的Correlation采樣與驗證,從而匯聚龐大且值得信賴的數據,支撐HS-Pro技術理論之可行性,確定可在相同精度的前提下,大幅縮減MonteCarlo采樣次數,致使從前滯礙難行的High-Sigma分析,終于獲得實現。

至于諸如3σ等Low-Sigma分析需求,NanoYield平臺則提供MonteCarloPro(MC-Pro)技術加以因應;相較于傳統(tǒng)MonteCarlo,MC-Pro可發(fā)揮十余倍、甚至上百倍的速度提升效果,從而強化統(tǒng)計模擬效率,對于常規(guī)型電路的良率預測與設計優(yōu)化,可望產生顯著貢獻。

劉志宏指出,隨著制程演進、Time-to-Market壓力驟增,無論對于晶圓廠的設計服務部門、芯片設計業(yè)者,都企盼能在時效、良率的天平兩端之間,爭取更大的運作空間;所以這群用戶不再追求「標榜100%良率」的統(tǒng)計模擬工具,而期望藉由工具迅速知悉「割舍多少良率、可提升多少性能」、或「犧牲多少速度、可提高多少良率」等結果,以作為關鍵決策的參考依據,此即為NanoYield平臺擅長之處。

另值得一提的,綜觀NanoYield平臺結構,內嵌ProPlus最新打造的NanoSpice仿真引擎,使得用戶在執(zhí)行DFY統(tǒng)計分析的同時,不需額外斥資授權SPICE工具,即可一并滿足SPICE仿真驗證之功能需求,讓NanoYield坐實了「整合式」解決方案的利基,蘊含一般DFY軟件罕見的高性價比特質。

此外,用戶亦可受惠于ProPlus所提供的另一項技術PVT-Pro,在狹小電路空間內精準執(zhí)行制程/電壓/溫度的邊界模型分析,快速找出失效點,以利及早修正問題;如此一來,電路設計者一向苦惱的難題,包括數據分析、發(fā)掘問題、解決問題等各階段處理程序之曠日費時,皆可望迎刃而解。

本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內容侵犯您的權益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或將催生出更大的獨角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數字化轉型技術解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關鍵字: AWS AN BSP 數字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術公司SODA.Auto推出其旗艦產品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關鍵字: 汽車 人工智能 智能驅動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...

關鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據媒體報道,騰訊和網易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數據產業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數據產業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數字世界的話語權最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應對環(huán)境變化,經營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數字經濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現場 NVI技術創(chuàng)新聯(lián)...

關鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關鍵字: BSP 信息技術
關閉
關閉